[发明专利]固态图像传感装置和电子设备

权利要求书

1.一种固态图像装置，包括：

固态图像电路，构造为通过接收入射光来产生信号电荷；

信号处理电路，构造为处理从固态图像电路输出的图像信号；和

多层配线封装体，构造为至少包括层叠在一起的第一配线层和第二配线层，多层配线封装体在其顶表面处和底表面处分别具有第一容纳空间和第二容纳空间，所述第一容纳空间和第二容纳空间分别容纳固态图像电路和信号处理电路中的一个，

其中，第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度，

其中，所述第一配线层具有的导热率不低于所述第二配线层的导热率，并且所述第一配线层被布置在固态图像电路和信号处理电路之间，

其中，所述固态图像电路和信号处理电路隔着第一配线层层叠在一起，并且所述固态图像电路和信号处理电路相互重叠，

其中，所述第一配线层插设在所述第一容纳空间和第二容纳空间之间，所述第二配线层设置在所述第一容纳空间和/或第二容纳空间的侧部，并且

其中，所述第一配线层连接到所述多层配线封装体的外部引线或与散热构件接触的在所述多层配线封装体的外表面处的金属层，或者所述第一配线层是接地配线。

2.根据权利要求1所述的固态图像装置，其中，所述第一配线层和所述第二配线层具有相同的材料。

3.根据权利要求1所述的固态图像装置，其中，所述第一配线层和所述第二配线层是不同的材料。

4.一种电子设备，包括：

固态图像电路，构造为通过接收入射光来产生信号电荷；

信号处理电路，构造为处理从固态图像电路输出的图像信号；和

多层配线封装体，构造为至少包括层叠在一起的第一配线层和第二配线层，多层配线封装体在其顶表面处和底表面处分别具有第一容纳空间和第二容纳空间，所述第一容纳空间和第二容纳空间分别容纳固态图像电路和信号处理电路中的一个，

其中，第一配线层的厚度大于第二配线层的厚度，

其中，所述第一配线层具有的导热率不低于所述第二配线层的导热率，并且所述第一配线层被布置在固态图像电路和信号处理电路之间，

其中，所述固态图像电路和信号处理电路隔着第一配线层层叠在一起，并且所述固态图像电路和信号处理电路相互重叠，

其中，所述第一配线层插设在所述第一容纳空间和第二容纳空间之间，所述第二配线层设置在所述容纳空间的侧部，并且

其中，所述第一配线层连接到所述多层配线封装体的外部引线或与散热构件接触的在所述多层配线封装体的外表面处的金属层，或者所述第一配线层是接地配线。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一配线层和所述第二配线层具有相同的材料。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一配线层和所述第二配线层是不同的材料。