[发明专利]一种三维功率放大器的散热系统

说明书

本发明公开了一种三维功率放大器的散热系统，包括两个左右对称设置后可围设在三维功率放大器外周的C型散热器，所述C型散热器的外表面嵌装有若干个第一热管，各所述第一热管为C字型并沿C型散热器的C型轮廓设置。本发明的散热系统不仅体积尺寸小，易于装配，满足散热要求，而且还能适用于仅能单平面散热的通信系统中，还无需对通信系统做较大的改动，易于实现操作，应用兼容性和灵活性高。本发明作为一种三维功率放大器的散热系统可广泛应用于通讯领域中。

技术领域

本发明涉及散热系统，尤其涉及一种可适用于小型化三维功率放大器的散热系统。

背景技术

在通信领域中，为了实现高功率输出，需要对多路放大器进行功率合成。传统的平面功率合成方式占用较大的面积，而采用三维功率放大器的设计可以大大减少功率放大器所占的面积。如图1所示，三维功率放大器可以理解为将平面功率放大器卷起来，形成一个立体的圆柱形，而原先平面功率放大器中的功率放大器器件则分布在该圆柱体的外表内。而对于这种三维功率合成方式，由于其具有更高的合成效率及更小的体积尺寸，因此其得到越来越多的应用。

对于上述三维功率放大器，其所面临的问题在于内部的功率器件，由于其产生热量的热源是呈三维分布于圆柱体的周边，即其热源分布是立体分布的，这样则需要有效的散热方式，才能将热源的热量散出。针对这一问题，目前采用在功率放大器的外表面都安装散热器进行散热这一方式来解决，但是其缺点是这种三维散热方式需要在功率放大器的上下左右表面同时安装散热器，这样则会导致装机的体积尺寸及重量增大，同时会增加装配复杂度。而且对于仅能单平面散热及对装机体积尺寸有严格要求的通信系统而言，这种三维立体散热的方式显得过于庞大，无法同时满足小体积尺寸与散热的要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种可适用于小型化三维功率放大器的散热系统，不仅能满足散热要求，而且其体积尺寸小，能大大节省安装摆放空间。

本发明所采用的技术方案是：一种三维功率放大器的散热系统，包括两个左右对称设置后可围设在三维功率放大器外周的C型散热器，所述C型散热器的外表面嵌装有若干个第一热管，各所述第一热管为C字型并沿C型散热器的C型轮廓设置。

进一步，还包括平面散热器，所述平面散热器的导热平面上嵌装有若干个第二热管，所述两个C型散热器设置在平面散热器的导热平面上。

进一步，所述两个C型散热器的内壁上覆盖设置有石墨片或铟片。

进一步，所述两个C型散热器左右对称设置后拼接成立方体散热器。

进一步，所述两个C型散热器的底部与平面散热器的导热平面之间设有石墨片或导热硅脂层。

进一步，所述第一热管的外表面与C型散热器的外表面齐平。

进一步，所述C型散热器的主体材质为铝或铜。

进一步，所述第一热管由均热板制作而成。

进一步，所述平面散热器的主体材质为铝或铜。

进一步，所述第二热管由均热板制作而成。

本发明的有益效果是：本发明的散热系统包括有两个左右对称设置后可围设在三维功率放大器外周的C型散热器，这样则不会因C型散热器直接的缝隙导致热量无法传导，同时，所述C型散热器的外表面嵌装有若干个第一热管，且各所述第一热管为C字型并沿C型散热器的C型轮廓设置，因此三维功率放大器的热量沿着其圆柱体外表面，会通过两侧的C型散热器上的第一热管将热量传导到C型散热器的底部，而C型散热器底部的热量会通过通信系统中的散热平面散发出去，这样相较于传统的三维空间散热方法，本发明的散热系统不仅体积尺寸小，易于装配，满足散热要求，而且还能适用于仅能单平面散热的通信系统中，还无需对通信系统做较大的改动，易于实现操作，应用兼容性和灵活性高。

附图说明