[发明专利]电子封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710120341.6 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107887698B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 施智元;邱志贤;张月琼;林宗利;蔡屺滨;林建成;蔡宗贤;朱恒正;蔡明汎 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 及其 制法 | ||
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：
基板，其具有一表面；
至少一电子元件，其设于该基板的表面上；
天线元件，其设于该基板的表面上并电性连接该基板；
屏蔽元件，其设于该基板的表面上并位于该天线元件与该电子元件之间，其中，该屏蔽元件与该天线元件相对该基板的表面水平方向并排设置；以及
连接部，其连接该天线元件与该屏蔽元件，其中，该连接部、该天线元件与该屏蔽元件构成开放式或封闭式环形平面，且该环形平面平行于该基板的表面。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该基板具有电性连接该天线元件的线路。
3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该基板具有电性连接该屏蔽元件的接地垫。
4.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该天线元件为金属架。
5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件为金属架或金属罩。
6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件未电性连接该天线元件。
7.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件电性连接该天线元件。
8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件具有多个接脚，且各该接脚之间具有间隔。
9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件具有一遮挡于该天线元件与该电子元件间的墙状接脚。
10.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括形成于该基板上的封装材，以令该封装材包覆该电子元件、该天线元件、该连接部与该屏蔽元件。
11.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征为，该天线元件的部分表面外露于该封装材。
12.根据权利要求11所述的电子封装结构，其特征为，该天线元件的部分表面齐平该封装材的表面。
13.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件的部分表面外露于该封装材。
14.根据权利要求13所述的电子封装结构，其特征为，该屏蔽元件的部分表面齐平该封装材的表面。
15.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括形成于该封装材上的金属层。
16.根据权利要求15所述的电子封装结构，其特征为，该金属层电性连接该天线元件及/或该屏蔽元件。
17.根据权利要求15所述的电子封装结构，其特征为，该金属层具有分隔的第一区域与第二区域，该第一区域电性连接该屏蔽元件，该第二区域电性连接该天线元件。
18.根据权利要求17所述的电子封装结构，其特征为，该第二区域形成于该封装材的上表面及/或形成于该封装材的侧表面。
19.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该连接部的部分表面外露于该封装材。
20.根据权利要求19所述的电子封装结构，其特征为，该连接部的部分表面齐平该封装材的表面。
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