[发明专利]一种高阻燃性环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及一种树脂组合物，具体涉及一种高阻燃性环氧树脂组合物，按重量份计包括如下组分：环氧树脂30‑45份、酚醛树脂10‑20份、固化剂10‑15份、固化促进剂0.5‑1份、含氟的DOPO衍生物阻燃剂5‑10份、填料5‑15份、稀释剂余量。本发明的一种高阻燃性环氧树脂组合物，在组合物体系中添加了含氟的DOPO衍生物阻燃剂，一方面阻燃剂具有较强的表面迁移性，能在基材表面形成一种高阻燃性膜，具有高阻燃性、并且低烟、低毒害、无腐蚀性气体产生；另一方面，当阻燃剂含量达到5‑10％时，固化物可以达到UL94，V‑0级。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，具体涉及一种高阻燃性环氧树脂组合物。

背景技术

将阻燃剂加入聚合物材料(合成或天然的)中以提高聚合物的阻燃性能。取决于其组成，阻燃剂可以固相、液相或气相以化学方式作用(例如通过释放氮气作为起泡剂)或以物理方式作用(例如通过产生泡沫覆盖)。阻燃剂在燃烧过程的特定阶段期间起干扰作用，例如在加热、分解、点燃或火焰蔓延期间。仍需要可用于不同聚合物基体的具有改善性能的阻燃剂组合物。特别需要适合用于生产玻璃纤维增强环氧预浸料、层压材料和印刷电路板以及由其得到的印刷线路板的阻燃剂组合物。

线路板是搭载电子元件的基板，它是在直接物料的基础上，结合部分间接物料，通过生产工具加工完成的。其中，直接物料是指在生产中直接使用在产品上或与产品直接接触的主要物料；间接物料是指在生产中间接使用在产品上或与产品间接接触的次要物料。线路板制作中最主要的直接物料有三种，即基材、半固化片和铜箔。基材(core/laminte)是由半固化片和铜箔压制而成。半固化片则是由树脂、玻璃布结合不同的增强材和填充剂制造而成。

在要求阻燃的电子设备上，还需要阻燃的电路板，这些电路板都是涂有阻燃树脂的层压板。环氧树脂材料因具有许多突出的特能，如较好的热稳定性、绝缘性、黏附性、抗腐蚀性以及良好的力学性能，广泛应用于电子、电器等领域，进而成为目前最重要的电子化学材料之。然而，其氧指数不高，只有20％左右，属于易然性物质，通常需对其阻燃性能进行改良提高。常用的阻燃方法之一是在环氧树脂中引进具有阻燃效应的氯、溴等卤族元素来提高环氧树脂固化物的阻燃性能。近年来，人们在提高环氧树脂材料的阻燃性方面进行了大量且深入的研究。

9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物，简称DOPO，其结构中含有P-H键，对烯烃、环氧化合物和羰基化合物极具活性，可反应生成许多衍生物。DOPO及其衍生物由于分子结构中含有联苯环、菲环、O＝P－O键，所以比普通的有机磷酸酯具有更强的阻燃性能。由Saito于1972年首次报道其合成路线。DOPO及其衍生物可作为反应型和添加型阻燃剂，其合成的阻燃剂无卤、无烟、无毒，不迁移，阻燃性能持久。在提高材料的阻燃性能的同时，不影响材料的力学强度等机械性能。其可用于聚酰胺、线性聚酯、聚氨酯、环氧树脂等多种材料阻燃处理，国外已广泛用于电子设备用塑料、铜衬里压层、电路板等材料的阻燃。

虽然具有良好的阻燃性能，但是随着加入量的增加，会对材料本身的性能带来一些不利的影响。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高阻燃性环氧树脂组合物，在组合物体系中添加了含氟的DOPO衍生物阻燃剂，一方面阻燃剂具有较强的表面迁移性，能在基材表面形成一种高阻燃性膜，具有高阻燃性、并且低烟、低毒害、无腐蚀性气体产生；另一方面，当阻燃剂含量达到5-10％时，固化物可以达到UL94，V-0级。

为实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：

一种高阻燃性环氧树脂组合物，按重量份计包括如下组分：

环氧树脂30-45份

酚醛树脂15-25份

固化剂10-15份

固化促进剂0.5-1份

含氟的DOPO衍生物阻燃剂5-10份