[发明专利]半导体加工设备

权利要求书

1.一种半导体加工设备，包括腔室和光学发射光谱监测装置，其特征在于，在所述腔室的腔室壁上设置有透明窗，所述光学发射光谱监测装置包括透镜、不透光的筒体、光电转换器和接收器；

所述透镜和所述光电转换器设置在所述筒体内，

所述透镜，与所述透明窗相对设置，用于将所述腔室内自所述透明窗出射的光信号聚焦至光电转换器上；

所述光电转换器，用于将所述光信号转换为电信号并发送至接收器；

所述接收器，用于接收所述光电转换器发送的电信号，以根据所述电信号监测腔室内的工艺状态。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述筒体上沿所述光信号传输路径设置有滑动轨道；

在所述滑动轨道设置有把手，所述把手与所述光电转换器相连，所述把手可沿所述滑动轨道滑动并带动所述光电转换器移动。

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述光学发射光谱监测装置还包括信号放大器；

所述光电转换器，用于将光信号转换为电信号并发送至所述信号放大器；

所述信号放大器，用于接收并放大所述光电转换器发送的电信号，且将放大后的电信号发送至所述接收器；

所述接收器，用于接收所述信号放大器发送的电信号。

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述筒体内还设置有固定光阑；

所述固定光阑设置在所述光电转换器和所述透镜之间或者所述透镜的前端。

5.根据权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述固定光阑的通光孔的形状包括圆形、多边形、三角形或狭缝。

6.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述筒体内设置有可调光阑；

所述可调光阑设置在所述光电转换器和所述透镜之间或者所述透镜的前端。

7.根据权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于，所述可调光阑包括：孔径可调的孔状器件和手柄，

所述手柄与所述孔状器件相连接，以使通过控制所述手柄调节所述孔状器件的孔径大小。

8.根据权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于，所述可调光阑包括：孔径可调的孔状器件和外圈器件，

所述外圈器件与所述孔状器件螺纹连接，以使通过转动所述外圈器件调节所述孔状器件的孔径大小。

9.根据权利要求6所述的半导体加工设备，其特征在于，所述光学发射光谱监测装置还包括：

执行器，与所述可调光阑相连接；

控制器，用于获取并判断当前光信号转换成的电信号是否大于预设最大值，若是，则控制所述执行器减小所述可调光阑的孔径；以及获取并判断当前光信号转换成的电信号是否小于预设最小值，若是，则控制所述执行器增大所述可调光阑的孔径。

10.根据权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，在所述筒体内还设置有单色滤光片；

所述单色滤光片设置在所述光电转换器和所述透镜之间或者所述透镜的前端。