[发明专利]一种可降低特低渗油藏启动压力梯度的耐高温高盐活性剂有效
| 申请号: | 201710116738.8 | 申请日: | 2017-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN108504344B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 赵琳;刘希明;张星;李强;陈利霞;成梅华;张磊;卢占国 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司石油工程技术研究院 |
| 主分类号: | C09K8/58 | 分类号: | C09K8/58;C09K8/584 |
| 代理公司: | 济南日新专利代理事务所(普通合伙) 37224 | 代理人: | 刘亚宁 |
| 地址: | 257000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 降低 特低渗 油藏 启动 压力梯度 耐高温 活性剂 | ||
本发明公开了一种可降低特低渗油藏启动压力梯度的耐高温高盐活性剂,由以下重量百分数的组分组成:双十六烷基三季铵盐表面活性剂BDT‑16:22%~23%;壬基酚聚氧乙烯醚磷酸盐表面活性剂HSD:19%~21%;复合有机醇YCH:2.1%~2.3%;有机防膨剂FPJ:3.7%~3.9%;余量为水。本发明针对高温高盐特低渗油藏,研发了降低启动压力梯度的活性体系,体系具有非常好的耐温效果,耐温可达130℃;具有非常好的耐盐效果,耐盐可达200g/L;可以大大降低油水界面张力,可以明显降低流体在特低渗岩心中的启动压力梯度,最小启动压力和拟启动压力梯度均可下降20%以上,可适用于高温高盐特低渗油藏的注水开发。
技术领域
本发明涉及一种可降低特低渗油藏启动压力梯度的耐高温高盐活性剂,在特低渗油藏注水开发过程中,可以明显降低特低渗地层启动压力梯度,属于油气田技术领域。
背景技术
特低渗油藏以细-微细喉道为主,连通性差,比表面积大,渗流机理与油水运动规律等均与中高渗油藏存在很大差异,其渗流规律不遵循达西定律。因固-液界面之间存在界面张力,在细小孔道的表面会形成流体的吸附滞留层,即边界层。只有当驱替压差达到一定值后,边界层流体才能克服表面分子作用力的影响开始参与流动。因此,特低渗油藏具有启动压力梯度,且渗透率越低,启动压力梯度越大,研究表明,当渗透率小于8md后,启动压力梯度下降幅度明显加快。较高的启动压力梯度已成为抑制特低渗油藏注水开发的技术难题。
活性体系可以吸附在岩石表面,降低固-液界面张力,减小边界层流体流动的渗流阻力,使流体在细小孔隙中以较小的驱替压差即可克服表面分子作用力而参与流动。且离子型的表面活性剂可以解离出一定量的电荷,这些电荷吸附于边界层流体表面,压缩扩散双电层,减小水化膜的厚度,即减小边界层的厚度,从而达到降低启动压力梯度的目的。目前,油田常用的活性体系难以满足耐温120℃、耐盐200g/L的使用条件。
公开号为CN 101705081 A的中国专利提供了一种孪连季铵盐类注水增注剂,往注入水中加入0.05~0.2%,能使注水井井口压力下降5~15个百分点;其组分中含有的聚氧乙烯(7)壬基酚醚NPE-7(4.5~7.5份)和山梨糖醇酐单硬脂酸酯聚氧乙烯醚(4.5~8.5份)的浊点都在65~75℃左右,当温度超过浊点,表面活性剂将失去活性,因此该注水增注剂不适用于高温的特低渗地层条件。
公开号为CN 102643635 A的中国专利提供了一种油田地层注水增注剂,应用于油田地层注水,提高油田地层注水能力;其组分中复合阴离子表面活性剂含有的十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠等耐盐性较差,耐盐小于30g/L,因此该注水增注剂不适合用于高盐的地层条件。
公开号为CN 1451842 A的中国专利提供了一种降低低渗透油田启动压力的方法,可以大幅度降低低渗透油田的启动压力,并提高油层的相对渗透率;其使用的表面活性剂是阴离子型表面活性剂,如烷基苯磺酸盐;或是非离子表面活性剂,如烷醇酰胺类表面活性剂或聚氧乙烯类非离子表面活性剂;前者阴离子表面活性剂不耐盐,后者非离子表面活性剂不耐温,因此该方法不适用于高温高盐的特低渗油藏条件。
现有技术中,有关降低特低渗油藏启动压力梯度的研究鲜有报道,特别是针对高温高盐特低渗油藏,对活性体系的要求更为苛刻。因此,针对高温高盐特低渗油藏,研究一种可以明显降低启动压力梯度的活性体系,具有非常重要的意义。
发明内容
针对上述现有技术,为了克服高温高盐特低渗油藏启动压力梯度高、注水困难的难题,本发明提供了一种可降低特低渗油藏启动压力梯度的耐高温高盐活性剂。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种可降低特低渗油藏启动压力梯度的耐高温高盐活性剂,由以下重量百分数的组分组成:双十六烷基三季铵盐表面活性剂BDT-16:22%~23%;壬基酚聚氧乙烯醚磷酸盐表面活性剂HSD:19%~21%;复合有机醇YCH:2.1%~2.3%;有机防膨剂FPJ:3.7%~3.9%;余量为水。
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