[发明专利]电磁屏蔽罩及其制作方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽罩的制作方法，所述电磁屏蔽罩用于电连接一具有电子元件的电路板并向所述电路板的电子元件提供电磁屏蔽，包括步骤：

制作一基板，所述基板包括透明材料制成的基材层及形成于基材层一侧表面的第一导电层，所述基板上划分有容置区，所述基板还包括形成于所述基材层相对另一侧表面的第二导电层及多个导电孔，每个所述导电孔均电连接所述第一导电层及第二导电层，其中，所述基板还人为划分有一连接所述容置区的辅助区，所述多个导电孔均位于所述辅助区；

将所述第一导电层制作形成第一导电线路图形，所述第一导电线路图形包括第一电磁屏蔽网格，所述第一电磁屏蔽网格形成于所述容置区内，将所述第二导电层制作形成第二导电线路图形，此时，每个所述导电孔均电连接所述第一导电线路图形及第二导电线路图形；以及

热挤压处理制作所述第一导电线路图形后的所述基板，使所述基板在对应所述容置区的位置被挤压鼓出，得到一电磁屏蔽罩；其中，所述电磁屏蔽罩的鼓出的部分围成一容置空间，所述容置空间用于遮蔽、收容所述电路板上的电子元件。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，所述第二导电线路图形包括第二电磁屏蔽网格，所述第二电磁屏蔽网格也形成于所述容置区内。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路图形还包括与第一电磁屏蔽网格相电连接的多个电性连接垫，所述多个电性连接垫均形成于所述辅助区内；所述第二导电线路图形还包括与第二电磁屏蔽网格相电连接的多个电性接触垫，所述多个电性接触垫均形成于所述辅助区内；每个所述电性连接垫通过一所述导电孔与一个所述电性接触垫相电连接。

4.如权利要求3所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，热挤压处理形成了所述第一导电线路图形的所述基板之前，还包括步骤：对所述多个电性接触垫进行表面处理，从而在每所述电性连接垫的表面均形成一导电保护层。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，所述基板的制作方法包括步骤：提供所述基材层；之后，金属化所述基材层的相对两侧表面，从而在所述基材层的相对两侧面分别形成第一金属膜层及第二金属膜层；之后，钻孔从而形成依次贯通所述第一金属膜层、基材层及第二金属膜层的贯通孔；之后，电镀，从而在金属化后的所述基材层的相对两侧表面分别形成第一电镀层及第二电镀层以及在所述贯通孔内也形成电镀层从而将所述贯通孔制作形成导电孔；其中，所述第一导电层即包括所述第一电镀层及第一金属膜层，所述第二导电层即包括所述第二电镀层及第二金属膜层。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，所述基板的制作方法包括步骤：提供所述基材层；之后，在所述基材层上钻孔从而形成贯通所述基材层的贯通孔；之后，金属化所述基材层的相对两侧表面及所述贯通孔的孔壁，从而在所述基材层的相对两侧面分别形成第一金属膜层及第二金属膜层，及在所述贯通孔的孔壁形成孔壁金属膜层；之后，电镀，从而在金属化的所述基材层的相对两侧表面分别形成第一电镀层及第二导电层以及在金属化的所述贯通孔内也形成孔内电镀层从而将所述贯通孔制作形成导电孔；其中，所述第一导电层即包括所述第一电镀层及第一金属膜层，所述第二导电层即包括第二电镀层及第二金属膜层。

7.如权利要求5或6任一项所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，金属化的过程包括：将所述基材层浸置于包含聚乙烯亚胺树脂、环氧氯丙烷、乙醇、二甲基甲醯胺的混合溶液中，从而在所述基材层的相对两侧表面各形成一PEI膜层；之后通过化学镀铜的方式在所述基材层两侧表面的PEI膜层上分别形成第一金属膜层及第二金属膜层。

8.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩的制作方法，其特征在于，所述第一电磁屏蔽网格为由多条第一屏蔽线路交叉构成的重复的方格图形，各条所述第一屏蔽线路的线路宽度均小于各相邻的所述第一屏蔽线路之间的间距。