[发明专利]一种键合装置有效
申请号: | 201710114464.9 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN108511363B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 刘伟;赵滨 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
1.一种键合装置,其特征在于,包括真空腔体、设于所述真空腔体内用于装载第一片材的上键合板机构、设于所述上键合板机构上的波纹管单元、与所述波纹管单元连通的气源、与所述气源连接的控制器以及用于装载第二片材的下键合板机构,所述波纹管单元包括若干尺寸不同的波纹管,所述气源包括若干相互独立的气路,所述气路与所述波纹管一一对应,在将所述第一片材的下表面与所述第二片材的上表面贴合并进行键合时,所述控制器根据第一片材的位置和尺寸,控制所述第一片材上表面对应的波纹管对应的所述气路充气,为所述上键合板机构、所述第一片材、所述第二片材以及所述下键合板机构提供正压力,同时控制位于所述第一片材外围的其它波纹管对应的所述气路抽气,为所述上键合板机构提供负压力。
2.根据权利要求1所述的键合装置,其特征在于,所述若干尺寸不同的波纹管包括一个外层波纹管和若干内层波纹管,所述外层波纹管的尺寸大于任何一个所述内层波纹管,所述外层波纹管套设在所述若干内层波纹管外围。
3.根据权利要求2所述的键合装置,其特征在于,所述若干内层波纹管之间及所述若干内层波纹管与所述外层波纹管之间同轴设置。
4.根据权利要求3所述的键合装置,其特征在于,键合时所述控制器控制尺寸大于所述第一片材的波纹管对应的气路抽气,尺寸小于及等于所述第一片材的波纹管对应的气路充气。
5.根据权利要求2所述的键合装置,其特征在于,所述若干内层波纹管之间偏心设置。
6.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,所述若干内层波纹管中所有内层波纹管均与所述外层波纹管偏心设置。
7.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,所述若干内层波纹管中至少有一个内层波纹管与所述外层波纹管同轴设置。
8.根据权利要求5所述的键合装置,其特征在于,所述上键合板机构上设有一个第一片材时,所述控制器控制尺寸大于所述第一片材的波纹管对应的气路抽气,尺寸小于及等于所述第一片材的波纹管对应的气路充气;所述上键合板机构上设有至少两个第一片材时,所述控制器控制所述内层波纹管中覆盖所述至少两个第一片材的波纹管的气路充气,控制所述内层波纹管中其余的波纹管及外层波纹管抽气。
9.根据权利要求1所述的键合装置,其特征在于,所述上键合板机构由下至上依次包括上压盘、上加热板和上隔热板,所述第一片材设于所述上压盘下表面,所述波纹管单元设于所述上隔热板上方。
10.根据权利要求9所述的键合装置,其特征在于,所述下键合板机构和上键合板机构上下对称设置,所述下键合板机构由上至下依次包括下压盘、下加热板和下隔热板,所述第二片材设于所述下压盘上表面,所述下隔热板通过下盘安装板固定于所述真空腔体的下板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备(集团)股份有限公司,未经上海微电子装备(集团)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710114464.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造