[发明专利]一种芯片键合装置

权利要求书

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括芯片吸取分离单元、键合手模块、基片供应单元、芯片对准系统，所述芯片对准系统设于所述芯片吸取分离单元与所述基片供应单元之间，所述键合手模块包括第一运动台、设置在所述第一运动台上的多个键合手和用于驱动所述第一运动台运动的第一驱动装置，所述键合手通过所述第一运动台往返于所述芯片吸取分离单元、芯片对准系统和基片供应单元之间，实现一个所述键合手转位至芯片拾取工位从所述芯片吸取分离单元吸取芯片时，其他键合手中至少有键合手在芯片对准工位通过所述芯片对准系统进行芯片位置识别和/或在芯片键合工位将芯片键合在所述基片供应单元的基片上；

所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝下贴片方式键合的芯片位置，或/和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，用于测量采用标记朝上贴片方式键合的芯片位置；

所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块包括第一视觉对准单元，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片对应，识别所述芯片上背向所述键合手的标记的位置。

2.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述键合装置还包括芯片键合对准系统，所述芯片键合对准系统用于测量位于芯片键合工位的键合手和基片的位置，结合所述芯片对准系统测得的芯片在键合手上的位置，实现所述芯片与基片对准。

3.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一运动台采用旋转式运动台，多个所述键合手周向设置在所述第一运动台上。

4.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第一视觉对准单元位于所述第一运动台下方，所述键合手吸取的芯片位于所述键合手下表面，所述第一视觉对准单元与运行至第一视觉对准单元位置的所述键合手上的芯片沿垂向处于同一直线。

5.根据权利要求4所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片吸取分离单元和所述键合手模块之间还包括翻转手，所述翻转手用于从所述芯片吸取分离单元拾取芯片后翻转，使所述芯片上标记背向所述键合手。

6.根据权利要求5所述的芯片键合装置，其特征在于，所述标记朝上贴片方式用芯片对准模块包括暂存测量单元和第二视觉对准单元，所述暂存测量单元包括第二运动台、用于驱动所述第二运动台运动的第二驱动装置以及设置在所述第二运动台上的多个芯片测量吸盘，所述芯片测量吸盘用于从所述键合手上拾取芯片和将芯片交接给所述键合手，所述第二视觉对准单元用于识别所述芯片测量吸盘上所述芯片的标记位置。

7.根据权利要求6所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二运动台位于所述第一运动台下方，所述键合手吸取的芯片位于所述键合手下表面，所述芯片测量吸盘设于所述第二运动台上表面，所述第一视觉对准单元设于所述芯片测量吸盘从所述键合手上拾取芯片的工位与将芯片交接给所述键合手的工位之间，并与运行至第一视觉对准单元位置的所述芯片测量吸盘上的芯片沿垂向处于同一直线。

8.根据权利要求6所述的芯片键合装置，其特征在于，所述第二运动台采用旋转式运动台或直线往复式运动台。

9.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片对准系统包括标记朝下贴片方式用芯片对准模块和标记朝上贴片方式用芯片对准模块，所述标记朝下贴片方式用芯片对准模块和标记朝上贴片方式用芯片对准模块关于所述键合手模块相对设置，当采用不同的贴片方式键合时，所述第一运动台的旋转方向相反。

10.根据权利要求1所述的芯片键合装置，其特征在于，所述芯片吸取分离单元包括分离台和设置在所述分离台上用于从载片上分离芯片的弹出机构。

11.根据权利要求2所述的芯片键合装置，其特征在于，所述基片供应单元包括用于承载基片的承载台，所述芯片键合对准系统包括用于测量键合手位置的键合手对准模块以及相对所述承载台固定设置的用于测量基片位置的基片对准模块。