[发明专利]一种单纤双向光模块器件

说明书

技术领域

本发明涉及光通讯用的光电子器件，特别涉及一种单纤双向光模块器件。

背景技术

一般光模块因其应用的方式不同分单纤双向光模块和双纤光模块，而按不同的光纤接口分，又可分为SC(方型接口)、FC(螺口圆型接口)、ST(卡口圆型接口)等。由于这些不同的光纤接口，单纤双向光模块的批量生产过程中需加工出不同类型的单纤插芯组件，投入大量的器件原材料，生产效率低且生产成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种单纤双向光模块器件，解决单线双向光模块批量生产过程中因具有不同的光纤接口FC、ST和SC，需加工出不同类型的单纤插芯组件，造成投资大且成本高问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供了一种新型单纤双向光模块器件，包括单纤插芯组件、三通壳体、光发射器、光接收器和滤波片组件；所述单纤插芯组件和所述光发射器设于所述三通壳体左右两端口内，所述光接收器设于所述三通壳体顶部端口内，所述滤波片组件设于所述单纤插芯组件、光发射器、光接收器之间；所述单纤插芯组件包括金属底座、陶瓷套管、陶瓷插芯和金属盖帽；所述金属底座为筒状结构，所述金属底座设有第一筒体，第二筒体和第三筒体，所述金属底座设有沿轴向方向贯穿的第一通槽和第二通槽；所述陶瓷套管活动设于所述第二通槽内；所述陶瓷插芯的中间段固定在所述第一通槽内，一端设于所述陶瓷套管中，另一端延伸出第一通槽；所述金属盖帽卡设于所述第二通槽内；还包括金属头，所述金属头与所述单纤插芯组件配合连接，所述金属头设有第一连接端和第二连接端，所述第二连接端与所述金属底座连接，所述第二连接端设有第一阶梯孔、第二阶梯孔和第三阶梯孔，所述第一筒体活动设于所述第一阶梯孔内，所述第二筒体设于所述第一阶梯孔和第二阶梯孔内且与所述第一阶梯孔过盈配合连接，所述第三筒体过盈配合于第三阶梯孔内；还包括用于将单纤插芯组件和金属头固定在所述三通壳体上的套筒。

进一步：所述第一筒体与所述第二筒体的外表面通过倾斜角度θ₁范围为120°至150°的锥面连接，所述锥面沿轴向方向的长度h₁的范围为0.1mm至0.3mm。

进一步：所述陶瓷套管与所述金属盖帽之间的距离h₃的范围为0.05mm至0.2mm。

进一步：所述陶瓷插芯两端端面均设有倒角；所述陶瓷插芯靠近所述第一通槽的一端端面为倾斜面，所述倾斜面的倾斜角θ₂的范围为4°至8°。

进一步：所述金属盖帽靠近所述陶瓷套管的一端设有倒角，所述金属盖帽插入所述金属底座的一端外径缩小，所述金属盖帽的另一端呈尖端状。

进一步：所述金属底座上还设有第四筒体，所述第四筒体上设有与所述三通壳体上的内螺纹相配合的第一外螺纹，所述第四筒体与所述三通壳体螺纹配合连接。

进一步：所述套筒靠近所述三通壳体一端设有与所述三通壳体上的外螺纹相配合的第一内螺纹，所述套筒与所述三通壳体螺纹配合连接。

进一步：所述第一连接端为FC口、ST口或SC口。

本发明的另一个方面，提供了一种基于上述新型单纤双向光模块器件的新型单纤双向光模块器件的装配方法，包括以下步骤：

步骤SO1：滤波片组件500通过绝缘胶粘接在三通壳体200内部；

步骤SO2：将单纤插芯组件100进行封装；

步骤SO3：将封装好的单纤插芯组件100和金属头200通过套筒700内的凹槽710进行卡和组装，并在连接缝隙处涂上绝缘胶；

步骤SO4：将组装好的单纤插芯组件100、金属头200和套筒700通过单纤插芯组件100上的第一外螺纹1161和套筒700上的第一内螺纹720固定到三通壳体200左边端口处；

步骤SO5：将光发射器300粘接到三通壳体200右端端口处，将光接收器400粘接到三通壳体200上端端口处；

步骤SO6：调节三维耦合台使发射耦合效率达到80％以上并通过激光焊接将光发射器300固定到三通壳体200右边端口处；

步骤SO6：调节三维耦合台使输出耦合效率达到80％以上并将光接收器400通过在连接间隙上涂绝缘粘胶层连接在三通壳体200上端端口上；

步骤SO7：对装配完成的新型单纤双向光模块器件的性能进行测试。