[发明专利]一种骨传导耳机有效
| 申请号： | 201710113869.0 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106604174B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 杜鹃;施源 | 申请（专利权）人： | 北京立施体育文化产业有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京华清迪源知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 吕学文;武媛 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区安宁*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传导 耳机 | ||
1.一种骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导耳机包括U形的耳机本体(1)、与所述耳机本体(1)的两端相连的两个骨振子(2)、位于所述耳机本体(1)中的主板(3)和锂电池(4)、嵌入所述耳机本体(1)中的按键(5)、液晶显示屏(6)、磁吸式充电器(7)和防水麦克(8)，所述锂电池(4)与所述主板(3)、液晶显示屏(6)、磁吸式充电器(7)和骨振子(2)电连接，所述主板(3)与所述按键(5)、液晶显示屏(6)、液晶显示屏(6)和防水麦克(8)信号连接；所述耳机本体(1)通过橡胶段(10)与所述骨振子(2)相连，所述耳机本体(1)中设置有微电机(11)，所述橡胶段(10)中设置有偏心轮(12)，所述微电机(11)与所述偏心轮(12)传动连接以控制所述偏心轮(12)挤压所述橡胶段(10)的内壁，所述微电机(11)与所述锂电池(4)电连接，所述微电机(11)与所述主板(3)信号连接；所述骨振子(2)的外周包裹有耳膜硅胶片(21)，所述耳膜硅胶片(21)采用点胶进行防水。
2.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述主板(3)包括储存芯片(31)、主控芯片(32)、蓝牙芯片(33)和射频芯片(34)；所述储存芯片(31)的芯片型号为SRAM，所述主控芯片(32)的芯片型号为OVC3860，所述蓝牙芯片(33)的芯片型号为BLE0402C2P，所述射频芯片(34)的芯片型号为RDA1846；所述主控芯片(32)与所述按键(5)、液晶显示屏(6)、液晶显示屏(6)和防水麦克(8)信号连接。
3.根据权利要求2所述的骨传导耳机，其特征在于，所述耳机本体(1)中还设置有天线(9)，所述天线(9)与所述射频芯片(34)以及蓝牙芯片(33)信号连接。
4.根据权利要求3所述的骨传导耳机，其特征在于，所述天线(9)外周包裹有硅胶条。
5.根据权利要求1所述的骨传导耳机，其特征在于，所述耳机本体(1)与所述骨振子(2)之间通过溢胶槽(13)相连，所述溢胶槽(13)中填充有硅胶。
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