[发明专利]一种柔性显示基板和柔性显示装置有效
申请号: | 201710112947.5 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN106816459B | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 翟应腾;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 显示装置 | ||
本发明描述了一种柔性显示基板和一种柔性显示装置。其中,柔性显示基板具有显示区和相邻的周边区,显示区包括多个像素单元,柔性显示基板包括:衬底基板和设置于衬底基板上的至少一条导电走线,导电走线包括至少两个第一导电部和至少一个第二导电部,相邻的两个第一导电部通过第二导电部电连接;其中,第一导电部的杨氏模量大于第二导电部的杨氏模量,并且第一导电部的电阻率小于第二导电部的电阻率。本发明提供的柔性显示基板中,导电走线不易发生折断,从而提高了柔性显示基板耐弯折性能,增大了柔性显示基板可承受的形变量,延长了柔性显示基板的寿命。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示基板和柔性显示装置。
背景技术
柔性显示装置具有可弯曲变形的特点,可以应用于可穿戴设备、手机、电子书等领域,其包括柔性有机电致发光显示装置、柔性电泳显示装置、柔性液晶显示装置等多种类型。
图1是现有技术提供的一种柔性显示基板的平面示意图,图1a是图1实施例提供的柔性显示基板的一种截面示意图。请结合参考图1和图1a,柔性显示装置包括柔性基板01,柔性基板01采用塑料等可弯曲的柔性材料制成,从而使显示装置可弯曲。柔性基板01上设置有用于传输电信号的导线02。
请参考图1b,图1b是图1a实施例提供的柔性显示基板在受力状态下的示意图。在柔性显示装置的使用过程中,在力F1的作用下发生了弯曲变形,其中,导线02在区域A处的形变量较大、应力较为集中,当柔性显示装置在力F1的作用下发生多次形变时,导线02在区域A处容易发生折断、造成断路,从而影响柔性显示装置的正常工作。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种柔性显示基板和柔性显示装置。
本发明提供了一种柔性显示基板,具有显示区和相邻的周边区,所述显示区包括多个像素单元,其特征在于,还包括:衬底基板和设置于所述衬底基板上的至少一条导电走线;所述导电走线包括至少两个第一导电部和至少一个第二导电部;相邻的两个第一导电部通过所述第二导电部电连接,一个所述第一导电部的电流通过与之电连接的第二导电部传输至与之相邻的另一个所述第一导电部;其中,所述第一导电部的杨氏模量大于所述第二导电部的杨氏模量,并且所述第一导电部的电阻率小于所述第二导电部的电阻率。
本发明还提供了一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括柔性显示基板和壳体;其中,所述柔性显示基板具有显示区和相邻的周边区,所述显示区包括多个像素单元;所述柔性显示基板还包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的至少一条导电走线;所述导电走线包括至少两个第一导电部和至少一个第二导电部;相邻的两个第一导电部通过所述第二导电部电连接,其中,所述第一导电部的杨氏模量大于所述第二导电部的杨氏模量,并且所述第一导电部的电阻率小于所述第二导电部的电阻率。
与现有技术相比,本发明至少具有如下突出的优点之一:
本发明的提供的柔性显示基板中,导电走线包括至少两个第一导电部和至少一个第二导电部,并且相邻的两个第一导电部通过第二导电部电连接;第一导电部的电阻率小于第二导电部的电阻率,换言之,导电走线在传输电信号时,电流将从一个第一导电部通过与之电连接的第二导电部传输至与之相邻的另一个第一导电部。由于第一导电部的杨氏模量大于第二导电部的杨氏模量,因此柔性显示基板发生弯曲变形的状态下,导电走线的形变主要集中在杨氏模量较小的第二导电部;相较于第一导电部,第二导电部由于杨氏模量较小不易发生折断。相对于现有技术,本发明提供的柔性显示基板中,导电走线使用电阻率较小的第一导电部,可以减少电信号传输过程中发生的损耗,同时使用杨氏模量较小的第二导电部连接相邻的两个第一导电部,将弯曲应力集中在第二导电部,导电走线不易发生折断,从而提高了柔性显示基板耐弯折性能,增大了柔性显示基板可承受的形变量,延长了柔性显示基板的寿命。
附图说明
图1是现有技术提供的一种柔性显示基板的平面示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的