[发明专利]一种新型电容式压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种新型电容式压力传感器制备方法，采用以下步骤进行操作：

步骤1，将陶瓷粉或玻璃粉利用模具加压成型，并通过烧结制成基座；其中，所述基座包括两对称设置的半基座，以基座的轴向中心平面为基础，定义基座的左半边为左半基座，基座右半边为右半基座，所述左半基座和右半基座的结构、形状以及尺寸均相同，所述左半基座和右半基座均分为上下两段，其上段为内孔半圆柱结构，其下段为平板结构，在左半基座的平板结构上开设有左压力介质通孔，右半基座的平板结构上开设有右压力介质通孔，在左半基座的内孔半圆柱结构上开设有左加工通孔，右半基座的内孔半圆柱结构上开设有右加工通孔；

步骤2，利用两块面积相同的陶瓷板作为敏感片的基板，并且利用薄膜溅射工艺在每个基板上制备贵金属电极及电极引线；其中，所述敏感片两块面积相同的基板分别为左基板和右基板，所述左基板和右基板的内侧面上分别设有电极及电极引线，左基板和右基板上的两个电极为相对电极；

步骤3，在所述左基板和/或右基板上的电极及电极引线周边设有金属支撑墙，所述金属支撑墙厚度高于电极及电极引线厚度；

步骤4，将左基板和右基板的电极正对装配，并通过热压工艺将两个基板制备成一个完整的敏感片，此时，两个贵金属电极通过金属支撑墙隔开一定的间距；

步骤5，将所述基座和敏感片装配到一起，使敏感片的左基板上的电极位置正对左半基座上的左压力介质通孔，同时，使右基板上的电极位置正对右半基座上的右压力介质通孔；

步骤6，通过烧结工艺将所述敏感片与基座烧结成一体，形成新型电容式压力传感器。

2.根据权利要求1所述的新型电容式压力传感器制备方法，其特征在于，所述金属支撑墙采用薄膜工艺或厚膜工艺，其中，所述薄膜工艺为溅射、蒸镀或气相沉积工艺，所述厚膜工艺为丝印或电镀工艺。

3.根据权利要求1所述的新型电容式压力传感器制备方法，其特征在于，还包括外壳，所述外壳与基座上部的中空圆柱体通过烧结连接而成。

4.一种新型电容式压力传感器，其特征在于，采用权利要求1所述的制备方法制成，包括基座和敏感片，所述基座包括两对称设置的半基座，以基座的轴向中心平面为基础，定义基座的左半边为左半基座，基座右半边为右半基座，所述左半基座和右半基座的结构、形状以及尺寸均相同，所述左半基座和右半基座均分为上下两段，其上段为内孔半圆柱结构，其下段为平板结构，在左半基座的平板结构上开设有左压力介质通孔，右半基座的平板结构上开设有右压力介质通孔，在左半基座的内孔半圆柱结构上开设有左加工通孔，右半基座的内孔半圆柱结构上开设有右加工通孔；

所述敏感片包括两个面积相同的基板，分别为左基板和右基板，所述左基板和右基板的内侧面上分别设有电极及电极引线，左基板和右基板上的两个电极为相对电极，在所述左基板和/或右基板上的电极及电极引线周边设有金属支撑墙，所述金属支撑墙厚度高于电极及电极引线厚度；

在装配状态下，左基板和右基板正对装配，左基板和右基板上的电极通过所述金属支撑墙隔开一间距，从而组成所述敏感片，所述左半基座和右半基座对合装配形成上段呈中空圆柱体、下段呈立方体的所述基座，所述敏感片夹设于左半基座和右半基座的平板结构处，所述左基板上的电极所在的位置正对所述左压力介质通孔，同时，所述右基板上的电极所在的位置正对所述右压力介质通孔。

5.根据权利要求1所述的新型电容式压力传感器，其特征在于，所述电极形状为圆形或者方形。

6.根据权利要求1所述的新型电容式压力传感器，其特征在于，所述敏感片的基板采用陶瓷板，所述基座为陶瓷基座。