[发明专利]应用于半导体封装的有机硅组合物及其应用

权利要求书

1.一种应用于半导体封装的有机硅组合物，其特征在于包含：

数均分子量高于3×10⁴g/mol的硅氧烷基橡胶，

含乙烯基官能团的硅氧烷树脂，

含Si-H官能团的硅氧烷树脂，

氢化硅烷化催化剂，

以及，用以与所述有机硅组合物的各组分配合而形成均相溶液的溶剂或稀释剂；

优选的，所述有机硅组合物中硅氧烷基橡胶占非溶剂组分的含量为1wt％～99wt％，优选为10wt％～70wt％，尤其优选为20wt％～50wt％；

和/或，所述有机硅组合物中含乙烯基官能团的硅氧烷树脂的含量为1wt％～90wt％，优选为10wt％～70wt％，尤其优选为20wt％～50wt％；

和/或，所述有机硅组合物中含Si-H官能团的硅氧烷树脂的含量为1wt％～90wt％，优选为2wt％～50wt％，尤其优选为5wt％～30wt％；

和/或，所述硅氧烷基橡胶含乙烯基官能团，优选的，所述硅氧烷基橡胶的每个分子中含有2个以上乙烯基，优选的，所述硅氧烷基橡胶含有0.01wt％～70wt％乙烯基，更优选的，所述硅氧烷基橡胶含苯基官能团，优选的，所述硅氧烷基橡胶含有0.01wt％～95wt％苯基，进一步优选的，所述硅氧烷基橡胶的每个分子中含有2个以上苯基，优选的，所述硅氧烷基橡胶的数均分子量为3×10⁴g/mol～1×10⁸g/mol，更优选的为1×10⁵g/mol～1×10⁷g/mol，尤其优选为3×10⁵g/mol～1×10⁶g/mol；

和/或，所述含乙烯基官能团的硅氧烷树脂的每个分子中含有2个以上乙烯基，优选的，所述含乙烯基官能团的硅氧烷树脂包含直链、支链或网状结构，优选的，所述含乙烯基官能团的硅氧烷树脂的数均分子量为10²g/mol～10⁵g/mol，更优选的为1×10²g/mol～1×10⁴g/mol；更优选的，所述含乙烯基官能团的硅氧烷树脂的每个分子中含有1个以上苯基；

和/或，所述含Si-H官能团的硅氧烷树脂的每个分子中含有2个以上Si-H基，优选的，所述含Si-H官能团的硅氧烷树脂包含直链、支链或网状结构；优选的，所述含Si-H官能团的硅氧烷树脂的数均分子量为10²g/mol～10⁵g/mol，更优选的为1×10²g/mol～1×10⁴g/mol；更优选的，所述含Si-H官能团的硅氧烷树脂的每个分子中含有1个以上苯基；

优选的，所述含Si-H官能团的硅氧烷树脂内Si-H基的含量在0.1mol％～100mol％，优选在0.2mol％～95mol％，尤其优选在0.5mol％～90mol％；

和/或，所述含Si-H官能团的硅氧烷树脂内Si-H基与所述含乙烯基官能团的硅氧烷树脂内乙烯基的摩尔比＝0.02～50：1，优选在0.1～10：1，尤其优选在0.5～5：1；

和/或，所述的含乙烯基官能团的硅氧烷树脂包含RSiO_3/2单元、RR'SiO_2/2单元、RR'R"SiO_1/2单元和SiO_4/2单元中的任意一种或多种的组合，其中R、R'、R"为取代的或未取代的单价烃基；和/或，所述的含Si-H官能团的硅氧烷树脂包含RSiO_3/2单元、RR'SiO_2/2单元、RR'R"SiO_1/2单元和SiO_4/2单元中的任意一种或多种的组合，其中R、R'、R"为取代的或未取代的单价烃基；

和/或，所述有机硅组合物中溶剂的含量为1wt％～90wt％，优选为20wt％～80wt％，尤其优选为30wt％～70wt％，更优选的，所述溶剂在常压下的沸点为60℃～250℃；

和/或，所述稀释剂包括至少一种反应型稀释剂，优选的，所述反应型稀释剂采用能够参与硅氢加成反应的单乙烯基化合物、含有一个Si-H官能团的化合物或者含有一个Si-H官能团的单乙烯基化合物；尤其优选自单乙烯基硅烷化合物和/或单烯丙基硅烷化合物；优选的，所述稀释剂于室温下的粘度小于100cPs，尤其优选小于50cPs，尤其优选小于10cPs；

和/或，所述的应用于半导体封装的有机硅组合物还包含添加剂，所述添加剂包括抑制剂、小分子硅烷、粘接促进剂、无机填充剂、流变改性剂、增粘剂、润湿剂、消泡剂、流平剂，染料、微米或纳米二氧化硅和荧光粉防沉淀剂中的任一种或两种以上的组合；

和/或，所述有机硅组合物的粘度为1000mPa.s～500000mPa.s，优选为5000mPa.s～100000mPa.s，尤其优选为7000mPa.s～500000mPa.s；

和/或，所述有机硅组合物的完全固化物的硬度为邵氏硬度A20～邵氏硬度D 100，优选为邵氏硬度A60～邵氏硬度D 90，尤其优选为邵氏硬度A80～邵氏硬度D 80；

和/或，所述有机硅组合物的完全固化物对于可见光的透光率为50％～100％，优选为70％～100％，尤其优选为80％～100％。