[发明专利]可调射频电路、通信终端及可调射频电路控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种可调射频电路、通信终端及可调射频电路控制方法。

背景技术

为了满足数据业务爆炸式增长及用户使用新型业务时的需求，移动技术从1G到2G,2G到3G,3G到4G的不断发展过程中支持着各种技术创新。其中4G，长期演进(Long TermEvolution,LTE)标准主要包括时分复用(Time Division Duplex,TDD)和频分复用(Frequency Division Duplex,FDD)两种模式。而对于LTE的频段分配数目，1∽25之间是成对的频谱，即FDD。33∽43用于非对称频谱，也就是TDD。

随着射频技术的不断成熟，同时随着射频电路集成度的不断提高，射频电路的设计工作也变得越来越复杂。用户的需求越来越高，为了满足用户的需求，射频电路支持的频段也越来越多，而给到的射频布局布线的空间却没有明显增加，甚至随着终端朝着轻、薄化方向的发展留出的布线空间甚至有减少的趋势，这样的情况下，增加了射频的设计难度以及调试难度。在射频发射电路中，其中一项重要指标便是ACLR(Adjacent Channel Leakage Ratio，相邻频道泄漏比),ACLR是用来衡量规定使用传输频道以外，传输射频能量的一个指标由输出功率放大器产生，由于会发生干扰并且破坏规定的需求，因此必须准确加以测量。为了满足ACLR，目前的射频电路都是先对各频段的射频信号收发电路上的匹配电路的匹配参数进行设置，使得各频段的射频信号收发电路的ACLR满足相关通信协议中规定的通信协议指标。例如，参见图1所示的射频电路，由天线、耦合器、射频开关、功率放大器、第三级匹配电路以及射频收发器以及位于功率放大器和射频开关之间的三路射频收发信号电路组成，其中上面的两路射频信号收发两路为FDD模式，最下面一路为TDD模式。图1中各路射频收发信号的第二级匹配电路的匹配参数是在出厂时固定设置的，使得各频段的射频信号收发电路的ACLR满足相关通信协议中规定的通信协议指标。图1中第一级匹配电路和第三级匹配电路的匹配参数也是固定设置的。但是，在正常使用过程中，功率放大器的工作温度会动态变化，从而会造成频段的射频信号收发电路的ACLR随之动态变化而超出协议中规定的通信协议指标，从而可能造成很大的干扰，降低整个通信系统的容量。

发明内容

本发明实施例提供一种可调射频电路、通信终端及可调射频电路控制方法，以解决现有射频电路的匹配电路之匹配参数固定设置，导致不能根据功率放大器的工作温度对匹配电路的匹配参数进行控制以使射频电路的ACLR满足通信协议规定的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用以下技术方案:

一种可调射频电路，包括射频收发器、功率放大器、天线，至少一路射频信号收发电路，温度检测器、处理器以及匹配控制电路；

所述射频信号收发电路包括第一可调匹配电路和滤波电路；

所述射频收发器与所述功率放大器连接，所述功率放大器依次通过所述各射频信号收发电路的第一可调匹配电路和滤波电路与所述天线连接形成射频信号收发通路；

所述温度检测器用于检测所述功率放大器的温度，并将检测到的温度值发给所述处理器；

所述处理器用于根据所述温度值，通过所述匹配控制电路对至少一路所述射频信号收发电路的第一可调匹配电路之匹配参数进行控制。

进一步地，所述第一可调匹配电路为包含可调电感和可调电容的LC匹配电路，所述匹配参数包括所述可调电感的电感值和可调电容的电容值中的至少一个。

进一步地，所述处理器用于根据所述温度值，通过所述匹配控制电路对所述各射频信号收发电路的第一可调匹配电路之匹配参数进行控制。

进一步地，所述处理器用于将所述温度值与预设的温度值与匹配参数对应关系进行匹配，得到与该温度值对应的目标匹配参数，通过所述匹配控制电路对至少一路所述射频信号收发电路的第一可调匹配电路之匹配参数调整为所述目标匹配参数。

进一步地，所述射频信号收发电路还包括第二可调匹配电路；

所述射频信号收发电路的滤波电路通过所述第二可调匹配电路与所述天线连接；

所述处理器还用于根据所述温度值，通过所述匹配控制电路对至少一路所述射频信号收发电路的第二可调匹配电路之匹配参数进行控制。

进一步地，所述温度值与匹配参数对应关系是根据在不同温度下，所述第一可调匹配电路的匹配参数使得其所在射频信号收发电路之相邻信道泄漏比在预设范围内进行设定的。