[发明专利]托盘和热处理方法有效

专利信息
申请号: 201710108497.2 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN107130095B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 小园武明;莲尾裕介 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技
主分类号: C21D9/00 分类号: C21D9/00
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 托盘 热处理 方法
【权利要求书】:

1.一种托盘,用于将放置在该托盘上的工件运送到热处理炉内部,所述托盘包括:

多种位置移位限制部,用于分别限制具有不同尺寸的多种工件的水平位置移位,其中,所述多种位置移位限制部在平面形状中同心地布置;以及

通孔,该通孔与所述多种位置移位限制部的内部空间连通,并且在所述托盘的竖直方向上贯通所述托盘,

其中,所述多种位置移位限制部是凹部,该凹部形成为在平面形状中包围所述工件的轮廓的整个外周,且多个所述凹部竖直地布置,并且

其中,所述位置移位限制部布置在所述托盘的上表面和下表面上。

2.一种托盘,用于将放置在该托盘上的工件运送到热处理炉内部,所述托盘包括:

多种位置移位限制部,用于分别限制具有不同尺寸的多种工件的水平位置移位,其中,所述多种位置移位限制部在平面形状中同心地布置,并且

其中,至少一个所述位置移位限制部包括多个凸部,该多个凸部形成为在平面形状中包围所述工件的轮廓的一部分。

3.根据权利要求2所述的托盘,其中,所述位置移位限制部布置在所述托盘的上表面和下表面上。

4.一种热处理方法,包括:

将工件放置在根据权利要求1或2所述的托盘上;

将所述工件与所述托盘一起放入热处理炉中;

在所述热处理炉中热处理所述工件;而后

将所述工件与所述托盘一起从所述热处理炉取出。

5.根据权利要求4所述的热处理方法,其中,在将所述工件放置在所述托盘上之前,将具有与所述工件相对应的尺寸的板放置在所述托盘上,并且将所述工件放置在所述板上。

6.根据权利要求4或5所述的热处理方法,其中,在将所述工件放置在所述托盘上之后,将销从所述工件的上表面插入,并且将所述销的顶端固定至所述托盘。

7.根据权利要求4或5所述的热处理方法,其中,在将所述工件放置在所述托盘上之后,将具有不同尺寸的不同工件放置在所述工件的上表面上。

8.根据权利要求7所述的热处理方法,其中,将销从所述不同工件的上表面插入,并且所述销被插入到所述不同工件以及所述工件内。

9.根据权利要求4所述的热处理方法,其中,将第一工件放置在所述托盘上,该第一工件在平面形状中形成为环形并且构造为大致管状,

将第二工件布置在所述第一工件的管的内部,并且放置在所述托盘上,并且

使所述第一工件和所述第二工件分别与不同的位置移位限制部接合。

10.根据权利要求4或5所述的热处理方法,其中,将其上放置有所述工件的所述托盘层叠为多层,并且将所述托盘放入所述热处理炉中和从所述热处理炉取出。

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