[发明专利]托盘和热处理方法有效
申请号: | 201710108497.2 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN107130095B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 小园武明;莲尾裕介 | 申请(专利权)人: | 株式会社三井高科技 |
主分类号: | C21D9/00 | 分类号: | C21D9/00 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 热处理 方法 | ||
1.一种托盘,用于将放置在该托盘上的工件运送到热处理炉内部,所述托盘包括:
多种位置移位限制部,用于分别限制具有不同尺寸的多种工件的水平位置移位,其中,所述多种位置移位限制部在平面形状中同心地布置;以及
通孔,该通孔与所述多种位置移位限制部的内部空间连通,并且在所述托盘的竖直方向上贯通所述托盘,
其中,所述多种位置移位限制部是凹部,该凹部形成为在平面形状中包围所述工件的轮廓的整个外周,且多个所述凹部竖直地布置,并且
其中,所述位置移位限制部布置在所述托盘的上表面和下表面上。
2.一种托盘,用于将放置在该托盘上的工件运送到热处理炉内部,所述托盘包括:
多种位置移位限制部,用于分别限制具有不同尺寸的多种工件的水平位置移位,其中,所述多种位置移位限制部在平面形状中同心地布置,并且
其中,至少一个所述位置移位限制部包括多个凸部,该多个凸部形成为在平面形状中包围所述工件的轮廓的一部分。
3.根据权利要求2所述的托盘,其中,所述位置移位限制部布置在所述托盘的上表面和下表面上。
4.一种热处理方法,包括:
将工件放置在根据权利要求1或2所述的托盘上;
将所述工件与所述托盘一起放入热处理炉中;
在所述热处理炉中热处理所述工件;而后
将所述工件与所述托盘一起从所述热处理炉取出。
5.根据权利要求4所述的热处理方法,其中,在将所述工件放置在所述托盘上之前,将具有与所述工件相对应的尺寸的板放置在所述托盘上,并且将所述工件放置在所述板上。
6.根据权利要求4或5所述的热处理方法,其中,在将所述工件放置在所述托盘上之后,将销从所述工件的上表面插入,并且将所述销的顶端固定至所述托盘。
7.根据权利要求4或5所述的热处理方法,其中,在将所述工件放置在所述托盘上之后,将具有不同尺寸的不同工件放置在所述工件的上表面上。
8.根据权利要求7所述的热处理方法,其中,将销从所述不同工件的上表面插入,并且所述销被插入到所述不同工件以及所述工件内。
9.根据权利要求4所述的热处理方法,其中,将第一工件放置在所述托盘上,该第一工件在平面形状中形成为环形并且构造为大致管状,
将第二工件布置在所述第一工件的管的内部,并且放置在所述托盘上,并且
使所述第一工件和所述第二工件分别与不同的位置移位限制部接合。
10.根据权利要求4或5所述的热处理方法,其中,将其上放置有所述工件的所述托盘层叠为多层,并且将所述托盘放入所述热处理炉中和从所述热处理炉取出。
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