[发明专利]一种基于低温共烧陶瓷技术的功率分配移相器

说明书

技术领域

本发明涉及微波技术领域，尤其涉及一种基于低温共烧陶瓷技术的功率分配/合成移相器。

背景技术

功率分配器(Power Divider)是一种将一路输入信号功率分成两路或多路输出相等或者不相等功率的器件。而移相器(Phaser)能够对波的相位进行调整，在高频系统中，一般需要将发射功率或者接收功率按照一定比例分配到各个子单元，满足天线或者信号处理的要求，因此，功率分配移相器在微波毫米波等通信系统中得到了广泛的应用。

目前的功率分配移相器一般为平面结构，而且为了实现功率分配器的平衡性和隔离度，电路往往比较复杂且占用的面积比较大，但是随着雷达等微波系统的快速发展，对小型化，集成化的功率分配移相器的需求越来越大。

发明内容

本发明的实施例提供了一种基于低温共烧陶瓷技术的功率分配移相器，实现了功率分配移相器电路系统的小型化，集成化，解决了现有技术中因采用平面结构而导致的面积大，集成度低的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种基于低温共烧陶瓷技术的功率分配移相器，包括输入端，功率分配及移相模块和多个输出端，其中，功率分配及移相模块采用低温共烧陶瓷多层集成电路，输入端与功率分配及移相模块相连接，用于接收外部电路输入的功率，并将所接收的功率传送到功率分配及移相模块；功率分配及移相模块的一端与输入端相连接，另一端与多个输出端相连接，用于接收输入端输入的功率，并将所接收的功率分配为至少两路的功率，并对所接收的功率进行移相；多个输出端与功率分配及移相模块相连接，用于输出分配后的至少两路功率。

可选地，功率分配及移相模块中的电路元件呈折线分布。

可选地，功率分配及移相模块中的电路元件均兼有功率分配及移相的作用。

可选地，功率分配移相器将所接收的功率分配为四路输出功率。

可选地，功率分配及移相模块包括一个巴伦，两个耦合器，其中，巴伦与输入端相连接，且与两个耦合器均连接，两个耦合器均与输出端相连接。

可选地，功率分配移相器还包括至少两个负载，两个耦合器的一端分别与至少两个负载中的其中之一相连接，另一端与巴伦相连接。

可选地，功率分配及移相模块包括三个耦合器，其中，第一耦合器与输入端相连接，且通过一个移相器与第二耦合器相连接，第二耦合器的一端与移相器连接，另一端与输出端相连接，第三耦合器的一端与第一耦合器相连接，另一端与输出端相连接。

可选地，功率分配移相器还包括至少两个负载，第二耦合器和第三耦合器的一端分别与至少两个负载的其中之一相连接。

可选地，功率分配及移相模块包括三个电桥，其中，第一电桥与输入端相连接，且通过一个移相器与第二电桥相连接，第二电桥的一端与移相器连接，另一端与输出端相连接，第三电桥的一端与第一电桥相连接，另一端与输出端相连接。

可选地，功率分配移相器还包括至少两个负载，第二电桥和第三电桥的一端分别与至少两个负载中的其中之一相连接。

综上，本发明实施例提供了一种利用低温共烧陶瓷技术制作的功率分配移相器，将多个电阻，传输线内埋到陶瓷内部，由这些内埋元件组成了多个功率分配模块和移相器，这些功率分配模块和移相器采用了低温共烧陶瓷的叠层结构，相比于现有技术，减少了因采用平面结构而导致的面积大，集成度低的问题，而且组成功率分配及移相模块的电路元件既具有功率分配的作用，又能够对接收到的功率进行移相，一定程度上减少了移相器的个数，极大地缩小了分配移相器的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种功率分配移相器的结构图；

图2为本发明实施例提供的一种四路输出的功率分配移相器的电路图；

图3为本发明实施例提供的与图2相应的一种四路输出的功率分配移相器的功率分配及移相过程的示意图；

图4为本发明实施例提供的与图2相应的一种四路输出的功率分配移相器的内部结构图；

图5为本发明实施例提供的另一种四路输出的功率分配移相器的电路图；

图6为本发明实施例提供的与图5相应的四路输出的功率分配移相器的内部结构图；