[发明专利]一种采用腔体的宽带多模滤波环形耦合器有效
申请号: | 201710106865.X | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN106711566B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 王世伟;吴宇明;冯世芬 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H01P1/207 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李君 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 宽带 滤波 环形 耦合器 | ||
本发明公开了一种采用腔体的宽带多模滤波环形耦合器,包括圆柱腔体、第一端口、第二端口、第三端口和第四端口,所述第一端口、第二端口、第三端口和第四端口均设置在圆柱腔体的侧壁上,第一端口、第二端口、第三端口和第四端口所在处分别设有第一导体组件、第二导体组件、第三导体组件和第四导体组件,第一导体组件、第二导体组件、第三导体组件和第四导体组件依次排列在圆柱腔体的侧壁上,且第一导体组件与第二导体组件之间的夹角、第二导体组件与第三导体组件之间的夹角以及第三导体组件与第四导体组件之间的夹角均为45度。本发明的环形耦合器具有隔直效果好、高矩形度、较宽的分数带宽的优点,能够满足通信系统的要求。
技术领域
本发明涉及一种环形耦合器,尤其是一种采用腔体的宽带多模滤波环形耦合器,属于微波毫米波通信领域。
背景技术
环形耦合器已广泛应用于微波毫米波通信系统中,如混频器、放大器、多工器等都要使用环形耦合器。如图1所示,传统的环形耦合器使用的是环形平面结构,带宽较窄,低功率容量,低Q值,隔直效果不好,波形矩形度差造成滤波功能不好,因此产品在生产制造过程中劣势比较明显。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述现有技术的缺陷,提供了一种采用腔体的宽带多模滤波环形耦合器,该环形耦合器具有隔直效果好、高矩形度、较宽的分数带宽的优点,能够满足通信系统的要求。
本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到:
一种采用腔体的宽带多模滤波环形耦合器,包括圆柱腔体、第一端口、第二端口、第三端口和第四端口,所述第一端口、第二端口、第三端口和第四端口均设置在圆柱腔体的侧壁上,第一端口、第二端口、第三端口和第四端口所在处分别设有第一导体组件、第二导体组件、第三导体组件和第四导体组件,第一导体组件、第二导体组件、第三导体组件和第四导体组件依次排列在圆柱腔体的侧壁上,且第一导体组件与第二导体组件之间的夹角、第二导体组件与第三导体组件之间的夹角以及第三导体组件与第四导体组件之间的夹角均为45度。
作为一种优选方案,所述第一导体组件由第一同轴外导体和第一同轴内导体组成,所述第一同轴外导体固定在第一端口所在处的圆柱腔体侧壁上,第一同轴内导体从第一端口伸进圆柱腔体内;所述第二导体组件由第二同轴外导体和第二同轴内导体组成,所述第二同轴外导体固定在第二端口所在处的圆柱腔体侧壁上,第二同轴内导体从第二端口伸进圆柱腔体内;所述第三导体组件由第三同轴外导体和第三同轴内导体组成,所述第三同轴外导体固定在第三端口所在处的圆柱腔体侧壁上,第三同轴内导体从第三端口伸进圆柱腔体内;所述第四导体组件由第四同轴外导体和第四同轴内导体组成,所述第四同轴外导体固定在第四端口所在处的圆柱腔体侧壁上,第四同轴内导体从第四端口伸进圆柱腔体内。
作为一种优选方案,所述第一同轴外导体、第二同轴外导体、第三同轴外导体和第四同轴外导体均采用SMA头,所述第一同轴内导体、第二同轴内导体、第三同轴内导体和第四同轴内导体均采用耦合杆,所述SMA接头的末端与耦合杆焊接。
作为一种优选方案,所述SMA接头上设有四个通孔,所述圆柱腔体在第一端口、第二端口、第三端口和第四端口附近的位置分别开有四个与SMA接头的通孔相对应的螺纹孔,SMA接头通过四根螺钉穿过四个通孔后与四个螺纹孔配合固定在圆柱腔体侧壁上。
作为一种优选方案,所述圆柱腔体的外侧壁为一矩形体,顶部外壁为一挡板,矩形体的长度、宽度分别与挡板的长度、宽度相一致,挡板固定在矩形体上,挡板与矩形体连成一体的结构前侧面和右侧面之间、前侧面和左侧面之间分别切开一个角;所述第一端口设置在矩形体的右侧壁上,所述第二端口设置在矩形体前侧面和右侧面之间切角的侧壁上,所述第三端口设置在矩形体的前侧壁上,所述第四端口设置在矩形体前侧面和左侧面之间切角的侧壁上。
作为一种优选方案,所述挡板通过螺钉固定在矩形体上。
作为一种优选方案,所述矩形体和挡板均采用金属材料制成。
本发明相对于现有技术具有如下的有益效果:
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