[发明专利]有机电致发光显示装置及其制作方法在审
申请号: | 201710104463.6 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN106887524A | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 徐超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L51/00 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰,武岑飞 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 显示装置 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体地讲,涉及一种有机电致发光显示装置及其制作方法。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)成为国内外非常热门的新兴平面显示装置产品,这是因为OLED显示装置具有自发光、广视角、短反应时间、高发光效率、广色域、低工作电压、薄厚度、可制作大尺寸与可挠曲的面板及制程简单等特性,而且它还具有低成本的潜力。
在可挠曲(或称柔性)OLED显示装置的制程中,由于柔性基板易变形,因此在生产过程中难以操作,从而大大制约了柔性OLED显示装置的发展。
目前,制作柔性OLED显示装置的方法主要是将柔性基板粘合在刚性基板上,制作好OLED器件后,再将刚性基板与柔性基板分离开来。但是,由于刚性基板和柔性基板粘合的比较紧,制作好OLED器件后,二者很难分离开。
此外,制作柔性OLED显示装置通常需要采用薄膜封装,传统的玻璃封装无法实现,而薄膜封装需要额外购买昂贵的薄膜封装设备,从而造成柔性OLED显示装置的制作成本增加。
发明内容
为了解决上述的技术问题,本发明的目的在于提供一种有机电致发光显示装置及其制作方法。
根据本发明的一方面,提供了一种有机电致发光显示装置的制作方法,其包括:提供下支撑基板和上支撑基板;在下支撑基板上依次制作下柔性基板和有机电致发光器件层,且在上支撑基板上依次制作上柔性基板和粘合层;对位下支撑基板和上支撑基板,以使粘合层与有机电致发光器件层粘合;剥离下支撑基板和上支撑基板。
可选地,在下支撑基板上制作下柔性基板的方法包括:利用涂布工艺在下支撑基板上涂覆柔性材料,并对所述柔性材料进行固化,或者将已制作完成的下柔性基板通过粘附剂贴附在下支撑基板上;在上支撑基板上制作上柔性基板的方法包括:利用涂布工艺在上支撑基板上涂覆柔性材料,并对所述柔性材料进行固化,或者将已制作完成的上柔性基板通过粘附剂贴附在上支撑基板上。
可选地,剥离下支撑基板的方法包括:在下柔性基板与下支撑基板之间设置离型膜层,以使下支撑基板和下柔性基板自动分离,或者利用准分子镭射使下支撑基板和下柔性基板分离;剥离上支撑基板的方法包括:在上柔性基板与上支撑基板之间设置离型膜层,以使上支撑基板和上柔性基板自动分离,或者利用准分子镭射使上支撑基板和上柔性基板分离。
可选地,在上柔性基板上制作粘合层之前,所述制作方法还包括:在上柔性基板上制作钝化层,所述钝化层用于提高所述上柔性基板的水氧阻隔能力。
可选地,在下支撑基板上制作下柔性基板之前,所述制作方法还包括:在下柔性基板上制作光提取层,所述光提取层用于提高所述下柔性基板的水氧阻隔能力且能够提高光透过率。
可选地,在离型膜层上设置下柔性基板之前,所述制作方法还包括:在离型膜层上制作光提取层,所述光提取层用于提高所述下柔性基板的水氧阻隔能力且能够提高光透过率。
可选地,所述离型膜层的制作材料为感光光阻或有机硅。
可选地,所述光提取层的制作材料为二氧化钛。
可选地,所述粘结层的制作材料为紫外光固化胶。
根据本发明的另一方面,还提供了一种由上述的制作方法制作的有机电致发光显示装置。
本发明的有益效果:利用本发明的制作方法制作有机电致发光显示装置时,能够有效地解决刚性基板(即支撑基板)和柔性基板难以分离的问题,并且在制作过程中直接对有机电致发光器件进行了封装,无需额外使用薄膜封装装置进行封装,从而使生产成本大大降低。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
图1A至图1D是根据本发明的实施例的有机电致发光显示装置的制程图;
图2A至图2D是根据本发明的另一实施例的有机电致发光显示装置的制程图。
具体实施方式
以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中,为了清楚器件,夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中表示相同的元器件。
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