[发明专利]一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法有效
| 申请号： | 201710103587.2 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN106686900B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘镇权;陈世荣;吴子坚;程静 | 申请（专利权）人： | 广东成德电子科技股份有限公司;广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 孔凡亮 |
| 地址： | 528303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 芳烃 加工 印制 电路板 方法 | ||
【权利要求书】：
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