[发明专利]微机电器件和用于形成微机电器件的方法

权利要求书

1.一种微机电器件，包括：

半导体载体；

在远离半导体载体的位置中设置的微机电元件；

其中微机电元件配置为响应于机械信号而生成或修改电信号，和/或配置成响应于电信号而生成或修改机械信号；

至少一个接触焊盘，所述至少一个接触焊盘电连接到微机电元件用于在接触焊盘与微机电元件之间传递电信号；

连接结构，所述连接结构从半导体载体延伸到微机电元件并且将微机电元件与半导体载体机械耦合；以及

加强构件，至少部分地围绕微机电元件并且远离半导体载体并且不存在于微机电元件的有源区的垂直投影中。

2.权利要求1所述的微机电器件，

其中微机电元件由半导体载体经由连接结构有弹性地支撑。

3.权利要求1所述的微机电器件，

其中连接结构的厚度小于微机电元件和半导体载体中的至少一个的厚度。

4.权利要求1所述的微机电器件，

其中连接结构的刚度小于微机电元件和半导体载体中的至少一个的刚度。

5.权利要求1所述的微机电器件，

其中沿着第一方向，连接结构的刚度小于微机电元件和半导体载体中的至少一个的刚度；

其中沿着第二方向，连接结构的刚度大于微机电元件和微机电元件的膜中的至少一个的刚度；并且

其中第一方向垂直于第二方向。

6.权利要求1所述的微机电器件，

其中微机电元件包括：机械构件以及一个或多个电构件，彼此机械耦合并且与连接结构机械耦合。

7.权利要求6所述的微机电器件，

其中机械构件与一个或多个电构件中的一个电构件中的至少一个远离半导体载体设置。

8.权利要求6所述的微机电器件，

其中一个或多个电构件配置成基于电信号而移动机械构件以生成或修改机械信号，和/或

其中电元件配置成感测机械构件的移动并且基于所述移动而生成或修改电信号。

9.权利要求1所述的微机电器件，

其中间隙在半导体载体与微机电元件之间至少在微机电元件周围延伸，其中连接结构延伸通过间隙。

10.权利要求1所述的微机电器件，

其中半导体载体包括开口，其中微机电元件以下面中的至少一种设置：在开口中或者在开口之上，其中与半导体载体的表面平行的开口的延伸大于与半导体载体的表面平行的微机电元件的延伸。

11.权利要求1所述的微机电器件，

电路，所述电路电耦合到至少一个接触焊盘用于传送电信号，其中该电路配置成生成或修改用于驱动微机电元件的电信号和/或其中该电路配置成处理由微机电元件生成或修改的电信号。

12.权利要求1所述的微机电器件，

其中连接结构与以下中的至少一个物理接触：微机电元件的外围区和半导体载体。

13.权利要求1所述的微机电器件，

其中连接结构包括一个或多个弹簧臂，所述一个或多个弹簧臂从半导体载体延伸到微机电元件并且将微机电元件与半导体载体弹性耦合。

14.权利要求13所述的微机电器件，

其中一个或多个弹簧臂配置成响应于机械负荷而偏转，使得机械负荷至少部分地被一个或多个弹簧臂吸收。

15.权利要求13所述的微机电器件，

其中一个或多个弹簧臂中的至少一个弹簧臂是以下中的至少一种：曲折形的以及起皱的。