[发明专利]一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法在审
申请号: | 201710102125.9 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN108504294A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 李韦志;杨立志;李建辉 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 油墨层 低介 电胶 上离型层 下离型层 覆盖膜 制备 离子迁移性 低温加工 高频高速 高柔软性 高散热性 介电常数 超细线 反弹力 接着力 宽线 组装 制造 | ||
本发明公开了一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法,包括上离型层、有色油墨层、低介电胶层和下离型层,所述有色油墨层位于所述上离型层和所述低介电胶层之间,所述低介电胶层位于所述有色油墨层和所述下离型层之间;所述有色油墨层和所述低介电胶层两者的厚度之和为4‑35μm,其中,所述有色油墨层的厚度为1‑10μm,所述低介电胶层的厚度为3‑25μm。本发明的制造方法简单,且具有极低的介电常数与损耗、极低的离子迁移性、良好的接着力、高散热性、高柔软性和低反弹力,可低温加工,特别适合在当前线宽线距低于35/35μm的高密度组装之高频高速、超细线化线路中使用。
技术领域
本发明属于FPC(印刷电路板)用覆盖膜技术领域,特别是涉及一种高频有色超薄覆盖膜。
背景技术
目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展,而在功能上,则需要强大且高速讯号传输。在高频领域,无线基础设施需要提供足够低的插损、更低的介电常数与损耗,才能有效提高能源利用率。随着5G时代与USB3.1等应用需求来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3G、4G业务。当前市面上的覆盖膜的材料常见的是使用黑色聚酰亚胺薄膜,在薄型化的设计上,其瓶颈之处在于黑色聚酰亚胺做出5μm以下的厚度具有巨大困难且加工操作性不好,且使用环氧树脂系的接着剂其离子纯度不佳、电性不良、成本高昂,这些都使得覆盖膜难以应对当前超细线化线路和高频高速传输的趋势。而另一种油墨型的有色高频覆盖膜,是使用5-7.5μm黄色超薄聚酰亚胺薄膜涂布有色油墨,此方法也一样有成本高、厚度较大的问题。
有鉴于此,有业者研发一种覆盖膜,能够满足目前细线化线路的设计,并满足其高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的发展方向,以及在功能上需要强大且高速讯号传输的需求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法,本发明的制造方法简单,且具有极低的介电常数与损耗、极低的离子迁移性、良好的接着力、高散热性、高柔软性和低反弹力,可低温加工,特别适合在当前线宽线距低于35/35μm的高密度组装之高频高速、超细线化线路中使用。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高频有色超薄覆盖膜,包括上离型层、有色油墨层、低介电胶层和下离型层,所述有色油墨层位于所述上离型层和所述低介电胶层之间,所述低介电胶层位于所述有色油墨层和所述下离型层之间;
所述有色油墨层和所述低介电胶层两者的厚度之和为4-35μm,其中,所述有色油墨层的厚度为1-10μm,所述低介电胶层的厚度为3-25μm。
进一步地说,所述低介电胶层是Dk值为2.4-2.8(10GHz)、Df值为0.002-0.006(10GHz)、吸水率介于0.05-0.2%、线间绝缘阻抗大于1011Ω、表面电阻大于1012Ω且体积电阻大于1013Ω·cm的胶层。
进一步地说,所述低介电胶层的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和低介电聚酰亚胺树脂中的至少一种。
进一步地说,所述极低介电胶层包括烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和低介电聚酰亚胺树脂,且所述烧结二氧化硅、所述铁氟龙、所述氟系树脂和所述磷系耐燃剂的比例之和为总固含量的8-50%(重量百分比),所述低介电聚酰亚胺系树脂含量的比例为40%-90%(重量百分比)。
进一步地说,所述有色油墨层的树脂材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
进一步地说,所述上离型层和所述下离型层皆为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种构成的离型膜或离型纸。
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