[发明专利]热固性密封材料、显示装置及显示装置的制造方法在审
| 申请号: | 201710101778.5 | 申请日: | 2017-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN107121846A | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
| 发明(设计)人: | 塚根美登利 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 周欣,陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性 密封材料 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置用热固性密封材料,其特征在于,其是将构成显示装置的阵列基板及对置基板空开间隙而贴合的显示装置用热固性密封材料,其包含:
热固性树脂、和
具有比所述间隙的宽度大的直径的填料,
所述填料具有弹性,并且具有通过在所述热固性树脂的固化时施加的热而收缩的热收缩性。
2.根据权利要求1所述的热固性密封材料,其特征在于,所述填料通过在为了将所述阵列基板及所述对置基板贴合而将它们重叠并沿它们的厚度方向进行按压时,沿所述阵列基板及所述对置基板的厚度方向被减径,同时沿所述阵列基板及所述对置基板的平面方向扩径,从而防止液晶材料侵入到所述热固性密封材料中。
3.根据权利要求1所述的热固性密封材料,其特征在于,通过所述填料利用在所述热固性树脂的固化时施加的热而收缩,从而所述热固性树脂的固化物使所述间隙的宽度变得均匀。
4.根据权利要求1所述的热固性密封材料,其特征在于,所述填料具有所述间隙的宽度的2倍~4倍的大小的直径。
5.根据权利要求1所述的热固性密封材料,其特征在于,所述填料具有30%以上的热收缩率。
6.根据权利要求1所述的热固性密封材料,其特征在于,所述填料包含硅橡胶。
7.根据权利要求1所述的热固性密封材料,其特征在于,相对于所述热固性密封材料,包含1PHR~10PHR的所述填料。
8.一种显示装置,其特征在于,其具备:
阵列基板、
与所述阵列基板相对地配置的对置基板、
配置于所述阵列基板及所述对置基板之间且将所述阵列基板及所述对置基板在它们的边缘部处粘接的密封材料层、和
配置在处于所述阵列基板及所述对置基板之间且由所述密封材料层围成的区域中的液晶层,
所述密封材料层为权利要求1到权利要求7中任一项所述的热固性密封材料的固化物。
9.一种显示装置的制造方法,其包含以下步骤:
准备构成显示装置的阵列基板及对置基板;
在所述阵列基板或所述对置基板的表面以框状涂布权利要求1到权利要求7中任一项所述的热固性密封材料;
向由所述热固性密封材料围成的区域中滴下液晶材料;
将所述阵列基板及所述对置基板介由所述热固性密封材料及所述液晶材料而重叠;
将重叠的所述阵列基板及所述对置基板沿它们的厚度方向进行按压,使所述填料沿所述阵列基板及所述对置基板的厚度方向减径,同时沿所述阵列基板及所述对置基板的平面方向扩径;和
通过将所述热固性密封材料加热,使所述填料热收缩,并且使所述热固性树脂固化,从而将所述阵列基板与所述对置基板贴合。
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