[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201710101429.3 | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN107123663B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 佐野匠;川田靖 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明涉及一种显示装置,具备:绝缘基板,具有第一区域以及与上述第一区域相邻接的第二区域,并具有形成于上述第二区域的第一贯通部,第二区域形成得比第一区域薄;焊盘电极,配置在上述第一贯通部的上方;信号布线,与上述焊盘电极电连接;布线基板,具有连接布线,配置在上述绝缘基板的下方;导电材料,配置在上述第一贯通部内,将上述焊盘电极与上述连接布线电连接;第一保护部件,配置在上述第一区域的下方;以及第二保护部件,配置在上述第一保护部件的下方。
相关申请的相互参照:
本申请基于2016年2月24日申请的日本专利申请第2016-033189号,基于该公开将其内容援用于本说明书中。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种显示装置。
背景技术
近年来,在移动电话、PDA(personal digital assistant)等便携信息终端设备中,从性能方面、设计性等观点出发,对于显示区域在显示面上所占的比例更大的显示装置的要求提高。例如,提出有能够实现进一步的窄边框化的显示装置。
以往,已知有在具有电极的基板的显示区域周边安装有驱动部的构造。在安装有这样的驱动部的显示装置中,作为用于将输入信号、电压向驱动部输入的布线基板,有时使用挠性印刷基板(FPC)。另一方面,研讨有如下方法:不使用FPC,而使形成在阵列基板的下面侧的布线部,从贯通阵列基板的接触孔中通过,并与形成在阵列基板的上面侧的驱动部电连接。
发明内容
根据本实施方式,提供一种显示装置,具备:绝缘基板,具有第一区域以及与上述第一区域相邻接的第二区域,并具有形成于上述第二区域的第一贯通部,上述第二区域形成得比上述第一区域薄;焊盘电极,配置在上述第一贯通部的上方;信号布线,与上述焊盘电极电连接;布线基板,具有连接布线,配置在上述绝缘基板的下方;导电材料,配置在上述第一贯通部内,将上述焊盘电极与上述连接布线电连接;第一保护部件,配置在上述第一区域的下方;以及第二保护部件,配置在上述第一保护部件的下方。
本实施方式能够提供能够实现小型化以及窄边框化的显示装置。
附图说明
图1是概略地表示本实施方式的显示装置的构成的立体图。
图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的截面图。
图3是包含图1所示的显示装置的非显示区域的截面图。
图4是将图3所示的显示装置的一部分放大表示的截面图,是表示布线基板、各向异性导电膜、第一绝缘基板、绝缘膜以及焊盘电极的构成的图。
图5是表示上述实施方式的第一基板的平面图,是表示第一区域以及第二区域的位置关系等的图。
图6是用于对从第一绝缘基板10剥离支撑基板5的工序进行说明的截面图。
图7是用于对向第一绝缘基板粘贴第一保护部件以及第二保护部件的工序进行说明的截面图。
图8是用于对在第一绝缘基板上形成第一接触孔的工序进行说明的截面图。
图9是用于对在第二区域中使第一绝缘基板薄膜化、并且在绝缘膜上形成第二接触孔的工序进行说明的截面图。
图10是用于对将布线基板压接到显示面板上的工序进行说明的截面图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器,未经株式会社日本显示器许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的