[发明专利]一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构

权利要求书

1.一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，其特征在于，包括热电偶和冷端温度补偿模块(20)；

热电偶包括设有热电偶冷端微流道的基底(1)，热电偶冷端微流道位于基底(1)的冷端上；冷端微流道采用针翅式微流道结构，且针翅(3)的大小及密集程度不相同，越靠近基底的冷端边缘，针翅(3)的大小越小且越密集；

冷端温度补偿模块(20)包括补偿导线(21)、第一放大器、第二放大器、冷端温度传感器(23)、微控制器(24)和显示模块(25)；补偿导线(21)的一端连接热电偶冷端的合金薄膜正负两极，进而输出热电偶因冷热端温度不同而产生的电压，该电压经第一放大器放大后输入微控制器(24)，冷端温度传感器(23)用于采集环境温度，对热电偶的冷端进行温度补偿，其采集的温度以电压的形式通过第二放大器放大后输入微控制器(24)，微控制器(24)对来自热电偶的电压和冷端温度传感器(23)所输入的电压进行综合处理，转换成温度信号通过显示模块(25)实时显示所测温度；

针翅之间的区域形成微通道(2)；在微流道的左右两端，靠近冷端边缘，分别设有注入口(4)和流出口(5)，冷却工质由注入口进入，在微通道内流动，最终在流出口处流出；冷却工质为固体或者液体；

热电偶的完整基底由两个带微流道的半个基底以微流道面对接形式组成。

2.根据权利要求1所述的一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，其特征在于，热电偶为钨铼薄膜热电偶(10)，基底(1)为碳化硅陶瓷基底。

3.根据权利要求1所述的一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，其特征在于，所述合金薄膜为钨铼薄膜；补偿导线(21)的材料与钨铼薄膜正负极材料相同。

4.根据权利要求1所述的一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，其特征在于，冷端温度传感器(23)的位置紧靠近热电偶的冷端。

5.根据权利要求1所述的一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，其特征在于，所述放大器(22)的型号为OPA211，冷端温度传感器(23)的型号为TMP112，微控制器(24)的型号为MSP430g2553，显示模块(25)为12864液晶显示屏。

6.根据权利要求1所述的一种基于微流道的钨铼薄膜温度传感器冷端补偿结构，其特征在于，微控制器(24)对来自热电偶的电压E(T,T₀)和冷端温度传感器(23)所输入的电压E(T₀,0)相加，获得热电偶热端温度所对应的电动势E(T,0)；将电动势E(T,0)转换成温度信号通过显示模块(25)实时显示所测温度。