[发明专利]流通管线充气容积部件有效
申请号: | 201710100583.9 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN107104067B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 卡尔·F·李瑟 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流通 管线 充气 容积 部件 | ||
1.一种用于将气体输送到用于处理半导体晶片的反应器的充气容积部件,其包括:
在近端和远端之间延伸的室;
基部,其连接到所述室的所述近端,所述基部包括入口端口和出口端口;和
设置在所述室内的管,其中所述管具有小于室直径的管直径,所述管具有在所述室的所述近端处耦合到所述入口端口的连接端和设置在所述室的所述远端处的输出端;
其中,在所述管的输出端和所述基部的出口端口之间限定长度(l),并且在所述管的外壁和充气容积部件的内表面之间限定距离(d);
其中(l)/(d)的比率为5或更大;
其中所述输出端被布置在所述充气容积部件的顶部内表面附近。
2.根据权利要求1所述的充气容积部件,还包括:
入口阀,其连接在气体输送控制器和所述入口端口之间;
出口阀,其连接在所述出口端口和所述反应器之间。
3.根据权利要求1所述的充气容积部件,其中所述管的所述输出端具有与所述基部的所述入口端口对准的开口,所述充气容积部件是流通充气容积部件。
4.根据权利要求1所述的充气容积部件,还包括:
耦合到入口阀的工艺源,所述入口阀连接到所述基部的所述入口端口;
所述基部的所述出口端口耦合到出口阀,所述出口阀连接到所述反应器;
与所述入口阀和所述出口阀连接的控制器,以用于控制工艺气体和清洗气体到所述充气容积部件的流动。
5.根据权利要求1所述的充气容积部件,还包括,
集成到所述室的压力传感器。
6.根据权利要求5所述的充气容积部件,其中所述压力传感器具有用于测量膜片的偏转的测量侧,所述膜片直接暴露于所述室的内部,使得由经由所述管的所述输出端提供到所述室中的气体产生的压力在所述膜片上产生力。
7.根据权利要求6所述的充气容积部件,其中所述测量侧包括用于测量对应于所述膜片的偏转的电容值的电子器件,所述偏转与压强差相关,所述压强差等于所述室的压力容积(Pv)。
8.根据权利要求7所述的充气容积部件,其中所述膜片至少部分地由金属材料限定,并且所述测量侧包括一个或多个电极,所述一个或多个电极连接到所述电子器件以用于测量对应于所述膜片的所述偏转的电容值,其中所述电容值随着所述膜片被引导朝向所述测量侧偏转或远离所述测量侧偏转而改变。
9.根据权利要求8所述的充气容积部件,其中所述压力传感器还包括隔离界面,所述隔离界面设置在所述电极和电子器件与所述膜片之间。
10.一种用于处理衬底的系统,所述系统包括用于将气体输送到所述系统的处理室的充气容积部件,所述系统包括:
工艺气体源;
所述充气容积部件包括具有在近端和远端之间延伸的管状形状的室;
集成到所述室的所述近端的基部,所述基部包括入口端口和出口端口,使得所述入口端口通过间隔与所述出口端口分离;和
设置在所述室内的管,其中所述管具有为所述室的室直径的0.5倍或更小的管直径,所述管具有:连接到所述基部的连接端以便围绕在所述室的所述近端处的入口端口;和设置在所述室的所述远端处的输出端;
其中所述管的所述输出端具有与所述基部的所述入口端口对准的开口;
其中,在所述管的输出端和所述基部的出口端口之间限定长度(l),并且在所述管的外壁和充气容积部件的内表面之间限定距离(d);
其中(l)/(d)的比率为5或更大;
其中所述输出端被布置在所述充气容积部件的顶部内表面附近。
11.根据权利要求10所述的系统,还包括,
入口阀,其连接在气体输送控制器和所述入口端口之间;
出口阀,其连接在所述出口端口和所述处理室之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造