[发明专利]开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座

权利要求书

1.一种开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，包括底座、芯片固定座、上盖和散热器，所述上盖的一端可转动连接所述底座的一端，所述芯片固定座设置在所述底座上，所述芯片固定座用于在其中放置待测芯片，所述散热器设置在所述上盖的下表面上并朝向所述芯片固定座，所述散热器的下表面与所述的上盖的下表面平行，其特征在于，所述开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座还包括至少一个保护支撑部件，所述保护支撑部件设置在所述的上盖的下表面上，所述保护支撑部件的下表面与所述的上盖的下表面平行，所述保护支撑部件的高度H1减去所述散热器的高度H2等于所述待测芯片的高度H3，所述保护支撑部件和所述散热器间隔设置且所述保护支撑部件和所述散热器之间的空间用于容纳所述芯片固定座的侧壁，所述的保护支撑部件的下表面的靠近所述的上盖的一端的端部在所述的上盖的下表面上的射影和所述的上盖的一端之间的第一距离L1小于所述的散热器的下表面的靠近所述的上盖的一端的端部在所述的上盖的下表面上的射影和所述的上盖的一端之间的第二距离L2

所述保护支撑部件的数目为2个；

多个所述保护支撑部件分别设置在所述散热器的两侧。

2.如权利要求1所述的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其特征在于，多个所述保护支撑部件相互平行设置。

3.如权利要求1所述的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其特征在于，所述保护支撑部件的侧面与所述的上盖的下表面垂直；或者，所述散热器的侧面与所述的上盖的下表面垂直。

4.如权利要求1所述的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其特征在于，所述的保护支撑部件的下表面为矩形；或者，所述的散热器的下表面为矩形。

5.如权利要求1所述的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其特征在于，所述第一距离L1等于所述第二距离L2的三分之一。

6.如权利要求1所述的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其特征在于，所述保护支撑部件的横截面为矩形。

7.如权利要求1所述的开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其特征在于，所述保护支撑部件沿所述的上盖的一端至所述上盖的另一端的方向延伸。