[发明专利]非球面镜片加工的真空吸附定位工装及镜片加工方法

权利要求书

1.非球面镜片加工的真空吸附定位工装，包括吸附工装盘，其特征在于，所述吸附工装盘的顶部开设装配凹台，在所述装配凹台的底部开设多个边缘吸附孔，所述装配凹台的内部设置辅助支撑环，使所述边缘吸附孔位于所述辅助支撑环的外壁与所述装配凹台的内壁之间内。

2.根据权利要求1所述的真空吸附定位工装，其特征在于，所述辅助支撑环的高度低于所述装配凹台的深度。

3.根据权利要求1或2所述的真空吸附定位工装，其特征在于，所述辅助支撑环的顶部边缘套置密封圈，所述装配凹台的顶部边缘套置密封圈。

4.根据权利要求3所述的真空吸附定位工装，其特征在于，在所述装配凹台的底部还开设中心吸附孔，所述中心吸附孔位于所述辅助支撑环内。

5.根据权利要求4所述的真空吸附定位工装，其特征在于，所述吸附工装盘的外侧壁下方设置固定底座，所述固定底座上开设装配孔。

6.非球面镜片加工方法，使用权利要求1-5任一所述的真空吸附定位工装，其特征在于，在工件进行抛光后，还包括以下的步骤：

S501，将抛光后的工件放置在吸附工装盘上，启动真空装置，使工件的边缘部被吸附在辅助支撑环与装配凹台之间；

S502，采用超声波方式对工件的中心打孔；

S503，采用超声波方式对工件的离轴角进行铣磨；

S504，采用超声波方式对工件的顶角进行铣磨。

7.根据权利要求6所述的非球面镜片加工方法，其特征在于，在步骤S501之前还包括以下的步骤：

S101，对工件进行球面铣磨；

S201，对工件的球面进行非球面铣磨，使工件的非球面的表面面形至少达到Rt<1.5μm，表面粗糙度达到Ra<0.3μm；

S301，对工件进行抛光，使工件的非球面的表面面形至少达到Rt<0.5μm,表面粗糙度达到Ra<0.1μm；

S401，对工件进行定心磨边。

8.根据权利要求7所述的非球面镜片加工方法，其特征在于：在步骤S201中，工件的转速为15-20r/min，工具轴的转速为6000r/min。

9.根据权利要求8所述的非球面镜片加工方法，其特征在于：在步骤S301中，工件的转速为25-30r/min，工具轴的转速为8000r/min。