[发明专利]一种磁控溅射镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及材料表面镀膜技术领域，特别涉及一种磁控溅射镀膜装置。

背景技术

在对板状工件进行磁控溅射镀膜生产时，有很多情况下是要在真空腔室中对板状工件的双面均进行镀膜。现有的方法是镀完一面后，解除真空腔室的真空状态，打开真空腔室，把板状工件取下来，反转装夹后再放回真空腔室，然后再抽真空并进行第二面的镀膜，这种方式由于需要增加一次抽真空的步骤，因此需要较长的时间，从而造成需要进行双面镀膜的板状工件的镀膜生产效率低，此外，由于采用磁控溅射镀膜通常会需要很高的温度，而真空腔室中因几乎没有气体存在，缺乏传热介质，因此在真空腔室中重新加热也需要很长的时间，从而进一步使得生产效率降低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种磁控溅射镀膜装置，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。

优选地，所述调整齿条包括升降杆以及与所述升降杆连接的导向架。

优选地，所述升降杆是由步进电机控制的液压/气压升降杆。

优选地，所述工件架设置有一个圆盘与所述承载盘的装配孔可旋转连接，所述装配孔设置有一个弹簧顶珠，所述圆盘设置有对称设置的至少两个与所述弹簧顶珠对应的定位孔。

优选地，在所述承载盘外设置有一个与真空腔室固定连接的调整杆。

优选地，所述调整杆设置有可旋转的端头。

本发明所提供的一种磁控溅射镀膜装置，可在不打开真空腔室的情况下完成对板状工件的双面镀膜，从而节约了抽真空和在真空腔室中加热的时间，大大提升了生产效率。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1为根据本发明的一个具体实施例的一种磁控溅射镀膜装置的立体结构原理示意图；

图2为图1的磁控溅射镀膜装置的工作原理示意图；

图3为图1中工件架与承载盘的连接结构的原理示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。

图1为根据本发明的一个具体实施例的一种磁控溅射镀膜装置的立体结构原理示意图；图2为图1的磁控溅射镀膜装置的工作原理示意图；参见图1-2所示，本发明提供了一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘1，所述承载盘1沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架2，所述工件架2在所述承载盘1下方设置有自转齿轮21，所述承载盘1下方还设置有可升降的调整齿条3。

本发明所提供的磁控溅射镀膜装置的使用方法如下：当需要对板状工件(图中未示出)进行磁控溅射镀膜时，将本发明所提供的磁控溅射镀膜装置放在真空腔室中，

步骤A，使所述承载盘1的轴线与水平面垂直并与矩形靶源4的轴线平行，将板状工件固定在所述工件架2上，并使所述板状工件与所述工件架2的轴线所在的圆周相切，也就是能够使得所述板状工件能够与所述工件架2的轴线和所述承载盘1的圆心的连线垂直，使所述承载盘1旋转，则每个所述板状工件均能机会均等的通过所述矩形靶源4的工作区域，从而可完成所述板状工件的背向所述承载盘1的圆心的一侧的镀膜；

步骤B，当步骤A中所述板状工件的背向所述承载盘1的圆心的一侧的镀膜完成后，保持所述承载盘1的旋转，升起所述调整齿条3，使所述调整齿条3在两个相邻的所述自转齿轮21之间升至所述自转齿轮所在的水平面，从而可使得在所述承载盘1的旋转过程中，每个所述自转齿轮21能够与所述调整齿条3啮合，由于所述调整齿条3保持稳定不动的状态，因此可带动所述工件架2发生自转，将步骤A中完成镀膜的所述板状工件的背向所述承载盘1的圆心的一侧旋转至面向所述承载盘1的圆心的一侧。

通过设置所述调整齿条3与所述自转齿轮21的齿数比，可保障所述自转齿轮21在公转过程中与所述调整齿条3啮合自转后旋转特定角度(例如180°)。