[发明专利]应用于PLC晶圆激光切割装置及带有该装置的皮秒激光器

权利要求书

1.应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：包括用于射出激光的激光器(1)，所述激光器(1)一端设置有用于接收激光的第一45°镜(2)，所述第一45°镜(2)一侧设置有接收反射激光的变频晶体(3)，所述变频晶体(3)远离所示第一45°镜(2)的一侧设置有高反镜(4)，所述高反镜(4)将经过变频晶体(3)转换过的激光反射至第一45°镜(2)，所述激光器(1)远离所述第一45°镜(2)的一侧设置有角锥(6)，所述角锥(6)与所述激光器(1)之间设置有调Q开关(8)，所述第一45°镜(2)远离所述高反镜(4)的一侧设置有分光系统(10)，所述分光系统(10)入射激光侧设置有导光镜(9)，分光系统(10)射出激光侧设置有凸透镜(12)；所述凸透镜(12)与所述分光系统(10)之间设置有第二45°镜(13)。

2.根据权利要求1所述的应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：所述导光镜(9)为直角三角形。

3.根据权利要求1所述的应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：所述激光器(1)内设置有激光晶体。

4.根据权利要求1所述的应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：所述调Q开关(8)与所述角锥(6)之间设置有半玻片(7)。

5.根据权利要求1所述的应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：所述第一45°镜(2)与所述角锥(6)之间设置有光楔(5)。

6.根据权利要求1所述的应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：所述分光系统(10)包括分光镜(101)和凸面镜(102)。

7.根据权利要求5所述的应用于PLC晶圆激光切割装置，其特征在于：所述分光镜(101)与所述导光镜(9)之间设置有波片(11)。

8.一种皮秒激光器，其特征在于：包括数个如权利要求1～7任一所述的应用于PLC晶圆激光切割装置并联。

9.根据权利要求8所述的皮秒激光器，其特征在于：所述应用于PLC晶圆激光切割装置有两个。