[发明专利]电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备制造方法，包括：

制备具有第一端子的第一电子部件；

制备具有第二端子的第二电子部件；以及

使所述第一端子与所述第二端子彼此相对并且通过使用接合材料将所述第一端子与所述第二端子接合，

所述通过使用接合材料将所述第一端子与所述第二端子接合包括：

加热并且熔化所述接合材料；以及

在使所述第一电子部件的温度高于所述第二电子部件的温度的状态中冷却并且固化所述接合材料。

2.根据权利要求1所述的电子设备制造方法，还包括：在制备了具有所述第一端子的所述第一电子部件之后，在所述第一电子部件上方布置具有第一热容量的第一构件，其中，所述通过使用接合材料将所述第一端子与所述第二端子接合包括：将其上方布置了所述第一构件的所述第一电子部件的第一端子与所述第二电子部件的第二端子接合。

3.根据权利要求2所述的电子设备制造方法，还包括：在通过使用接合材料将所述第一端子与所述第二端子接合之后去除所述第一构件。

4.根据权利要求3所述的电子设备制造方法，其中，

所述在所述第一电子部件上方布置所述第一构件包括：通过使用粘合剂将所述第一构件附接至所述第一电子部件；以及

所述去除所述第一构件包括：减弱所述粘合剂的附接力并且从所述第一电子部件去除所述第一构件。

5.根据权利要求1所述的电子设备制造方法，其中，所述冷却并且固化所述接合材料包括：选择性地冷却所述第一电子部件和所述第二电子部件中的所述第二电子部件，从而使所述第一电子部件的温度高于所述第二电子部件的温度。

6.根据权利要求1所述的电子设备制造方法，其中，所述冷却并且固化所述接合材料包括：选择性地加热所述第一电子部件和所述第二电子部件中的所述第一电子部件，从而使所述第一电子部件的温度高于所述第二电子部件的温度。