[发明专利]转印模板及微发光二极管的转印装置

说明书

本发明提供了一种转印模板，包括转移衬底，所述转移衬底的一侧表面上均匀阵列有凸起，在凸起的表面上以及凸起之间的间隙内覆盖有随温度变化改变胶体黏度的温控胶。本发明还提供了一种微发光二极管的转印装置，包括机架，在机架上设有待转移平台以及与待转移平台相邻的转移平台，在机架上方设有可从待转移平台移动至转移平台并且可上下移动的转移机构，转移机构上设有所述的转印模板，所述凸起与待转移平台以及转移平台相对设置，在转移机构上设有为转印模板加热的加热装置，转印模板通过紧固件固定在加热装置的加热面上，在转移平台内设有冷却装置。与现有技术相比，实现通过温度调节进行微发光二极管的转印，不仅结构简单，而且转印效率高。

技术领域

本发明涉及一种微发光二极管显示技术领域，特别是一种微发光二极管的转印装置。

背景技术

平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

微发光二极管(Micro LED，μLED)显示器是一种以在一个基板上集成的高密度微小尺寸的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器，同大尺寸的户外LED显示屏一样，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米级降低至微米级，μLED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但μLED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。

微转印(Micro Transfer Printing)技术是目前制备μLED显示装置的主流方法，具体制备过程为：首先在蓝宝石类基板生长出微发光二极管，然后通过激光剥离技术(Laser lift-off，LLO)将微发光二极管裸芯片(bare chip)从蓝宝石类基板上分离开，随后使用一个图案化的聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)传送头将微发光二极管裸芯片从蓝宝石类基板吸附起来，并将PDMS传送头与接收基板进行对位，随后将PDMS传送头所吸附的微发光二极管裸芯片贴附到接收基板上预设的位置，再剥离PDMS传送头，即可完成将微发光二极管裸芯片转移到接收基板上，进而制得μLED显示装置。

而目前的转印一般采用通电吸附或PDMS的方式粘附进行转印，当使用PDMS方式进行剥离时存在较难控制剥离效果；当使用通电吸附时则需要对每个吸附头进行导通，不仅复杂而且剥离效果欠佳；目前还有一种通过温度控制来进行微发光二极管转印的技术，其原理是通过低温剥离型胶水，其转印的过程分为吸附-转移-降温最终完成转印，上述的两种转印方式不仅结构复杂，而且效率低。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明提供一种转印模板及微发光二极管的转印装置，不仅结构简单而且转印效率高。

本发明提供了一种转印模板，包括转移衬底，所述转移衬底的一侧表面上均匀阵列有凸起，在凸起的表面上以及凸起之间的间隙内覆盖有随温度变化改变胶体黏度的温控胶。

进一步地，所述凸起的形状为矩形。

进一步地，所述凸起之间的间隙的距离相等。

本发明还提供了一种微发光二极管的转印装置，包括机架，在机架上设有待转移平台以及与待转移平台相邻的转移平台，在机架上方设有可从待转移平台移动至转移平台并且可上下移动的转移机构，转移机构上设有所述的转印模板，所述凸起与待转移平台以及转移平台相对设置，在转移机构上设有为转印模板加热的加热装置，加热装置的加热面朝下，转印模板通过紧固件固定在加热装置的加热面上，在转移平台内设有为转印模板降温的冷却装置，转移平台的冷却面与加热面相对，在机架上设有电源，电源分别为加热装置、冷却装置以及转移机构供电。

进一步地，所述凸起的形状为矩形。