[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构有效
| 申请号： | 201710093730.4 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN106848099B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 匡友元 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;闻盼盼 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 结构 | ||
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供衬底基板(11)，在所述衬底基板(11)上制作OLED器件(12)，得到OLED基板(10)；
在所述OLED基板(10)上对应所述OLED器件(12)的外围形成第一封装胶框(31)；
步骤2、在所述OLED基板(10)上对应所述第一封装胶框(31)的外围形成第二封装胶框(32)，并且在所述OLED基板(10)上形成位于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间用于连接所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)的一个或多个封装胶连接部(40)；
步骤3、提供封装盖板(20)，将所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)对位压合，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)密封连接所述封装盖板(20)与所述OLED基板(10)，形成OLED封装结构；
所述步骤2还包括：在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成一圈或多圈第三封装胶框(33)；
在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成一圈第三封装胶框(33)时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框(32)与第三封装胶框(33)之间形成连接所述第二封装胶框(32)与第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)；
在所述OLED基板(10)上对应所述第二封装胶框(32)的外围形成多圈第三封装胶框(33)时，所述步骤2还包括：在所述第二封装胶框(32)与最接近的第三封装胶框(33)之间形成连接所述第二封装胶框(32)与最接近的第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)，并且在所述多圈第三封装胶框(33)之间形成连接相邻的两圈第三封装胶框(33)的一个或多个封装胶连接部(40)；
所述封装胶连接部(40)呈直条状；
所述步骤2中，所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间设有多个封装胶连接部(40)时，所述多个封装胶连接部(40)均匀分布于所述第一封装胶框(31)与第二封装胶框(32)之间的区域内，任意两个相邻的封装胶连接部(40)之间的间隔相等。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述第一封装胶框(31)、第二封装胶框(32)、及一个或多个封装胶连接部(40)的材料均为UV胶或者玻璃熔料胶。
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