[发明专利]一种分段式微流控芯片控温装置

权利要求书

1.一种分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：包括控温平台、智能温度调节器、和恒温循环装置，所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片、加热器、散热器、金属导管构成，冷热板中有温度测量器，智能温度调节器与加热器和温差电致冷组件相连；恒温循环器上的进口连接控温平台中水套的出水口，恒温循环器上的出水口连接控温平台中水套的进水口。

2.根据权利要求1所述的分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：所述控温平台固定在使用3D打印出来的外壳之中，控温平台的冷板和热板为台阶型铜质结构，冷板和热板的凸台部位镶嵌在外壳上部的方孔内，凸台上表面与外壳表面在一个平面上；冷板与温差电致冷组件使用导热硅胶粘接，热板与加热器组件使用导热硅胶粘接，冷板和热板侧面有一孔，孔的轴线与冷板上表面平行，所述温度测量器为置于冷板和热板侧面孔内的PT100铂电极；温差电致冷组件由一个高性能的微型半导体制冷器(Ferrotec 9503/035/025M)构成，差电致冷组件的冷面、热面均涂抹有导热硅脂；所述的加热器组件由陶瓷加热器构成；散热器为铜质的阶梯状部件，内部有U型凹槽用来安装冷却液管道，外壳侧面对应部位有水套进水口和水套出水口，所述恒温循环器为置于箱体外的HX-1050型恒温循环器。

3.根据权利要求1或2所述的分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：所述制冷片和加热片为微型半导体制冷片和微型陶瓷加热片。

4.根据权利要求1或2所述的分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：所述外壳为3D打印而成可以根据需要改变冷板和热板的大小和数量。

5.根据权利要求1或2所述的分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：所述控温平台是由多个独立的冷板和热板组成，每个冷板和热板温度独立控制互不影响。

6.根据权利要求1或2所述的分段式微流控芯片控温装置，其特征在于：所述导管为紫铜导管。