[发明专利]气冷散热装置

说明书

一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，气冷散热装置包含承载基板、气体泵以及散热器。承载基板包含导气端开口及热传导板，其中热传导板设置于上表面，并对应导气端开口设置，且电子元件设置于热传导板上。气体泵固设于承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口。散热器设置于电子元件上。透过驱动气体泵，使气体流入导气端开口，并对热传导板进行热交换，俾实现电子元件的散热。

【技术领域】

本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。

【背景技术】

随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。

一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。

再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(Surface Mount Technology,SMT)、选择性焊接(Selective Soldering)等技术焊接于印刷电路板(Printed CircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。

图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。

有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置，以解决现有技术所面临的问题。

【发明内容】

本案的目的在于提供一种气冷散热装置，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行散热，俾提升散热效能，降低噪音，且使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命。

本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。

为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，气冷散热装置包含:承载基板，包含上表面、下表面、导气端开口以及热传导板，其中热传导板设置于上表面且对应于导气端开口，以及电子元件是设置于热传导板上；气体泵，气体泵是为压电致动气体泵，固设于承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口，气体泵包含：共振片，具有一中空孔洞；压电致动器，与该共振片相对应设置；以及盖板，具有侧壁、底板及开口部，该侧壁是环绕该底板周缘而凸设于该底板上，并与该底板形成一容置空间，且该共振片及该压电致动器是设置于该容置空间中，该开口设置于该侧壁上，该共振片及该盖板的该侧壁共同定义出一汇流腔室；其中，当压电致动器受驱动以进行集气作业时，气体是先由盖板的开口汇集至汇流腔室，再由共振片的中空孔洞流至第一腔室暂存，当压电致动器受驱动以进行排气作业时，气体是先由第一腔室通过共振片的中空孔洞流入导气端开口，并对热传导板进行热交换。