[发明专利]下沉式高密度互连板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种下沉式高密度互连板的制作方法。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是高密度互连板在近几年得到迅猛的发展。高密度互连板是一种高精度、细线条、小孔径、超薄型印制板，其在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的线路板，其具有以下优势，可降低印制电路板(PCB)成本，增加线路密度，拥有更加的电性能及信号正确性，可改善热性质和射频干扰、电磁波干扰的问题。

现有的高密度互连板，多采用任意层互连，在制作加工上存在制作流程冗长，成品合格率低等问题。尤其是下沉式高密度互连板多采用软硬结合板，下沉式软硬结合板产品具有模组成品更薄、芯片区平整度更好、散热性更佳的优势，但是目前普通的下沉式软硬结合板因芯片下沉区已经镂空，减少了可布线的区域，针对相同像素的产品，只能把头部尺寸加大，才有可能满足布线的要求，对线路板的布线有一定的局限性；另外，普通软硬结合板(一般的软硬结合板厚度在0.3mm以上)导通采用的是机械钻孔或者激光钻孔工艺，针对0.3mm厚度产品，机械钻孔：钻针高速旋转钻孔工艺，0.3mm厚度最小孔径为0.15mm，且导通孔上不可以走线；激光钻孔：UV或者CO2激光打孔，0.3mm厚度最小孔径为0.1mm，孔径过小会导致激光不透，孔底残胶，填孔电镀不良(空洞，破孔)等。因此，如何把下沉式结构广泛应用且不增加产品的布线区域(产品外围尺寸和层数)成为需要解决的一大难题。

经查，现有专利号为CN201510713547.0的中国发明专利《一种高密度互连板的制作方法》，其包括如下步骤：S1、内层芯板开料、第一次内层芯板线路图形制作、内层芯板压合；S2、内层芯板棕化，激光钻表层盲孔,退棕化层；S3、制作内层盲孔，内层盲孔开设于表层至待导通层，金属化处理表层盲孔和内层盲孔；S4、整板填孔电镀，将所述盲孔填平，并将内层盲孔内壁镀铜；然后进行内层镀孔，使表层盲孔与内层盲孔内铜厚满足产品要求；S5、内层盲孔树脂塞孔、内层砂带磨板，然后第二次内层线路制作；S6、压合、外层处理。这种互连板的制作方法也是采用激光钻孔进行导通，也会存在上述的缺陷。

还有专利号为CN201510419085.1的中国发明专利《一种软硬结合电路板及其制造方法》，包括：一软性电路板，其软性基板的表面设有绝缘的软板覆盖膜，在软板覆盖膜上设有导通窗；一熔结镀层，设于导通窗的铜面上；一硬性电路板，其上设有与导通窗相对应的、加热压合或者超声波加热熔接后与熔结镀层互熔的金属熔结层；一结合胶层，设于软板覆盖膜上。制备时，软板覆盖膜上开导通窗，导通窗的铜面制作熔结镀层；贴上结合胶层：硬性电路板上制作金属熔结层；将金属熔结层与导通窗的熔结镀层相对接，通过加热压合使二者互熔形成导通层，实现软性电路板与硬性电路板之间线路导通。这种软硬结合电路板是采用金属熔接互连的方法进行制备，采用金属熔接柱代替原先的机械钻孔或激光钻孔，最小直径可以做到0.05mm，增加了设计可布线的区域，但是其外层线路的制作采用的是普通蚀刻(减法)工艺，普通蚀刻(减法)工艺制作线路：最小线宽距约50/50um，且铜厚越厚线路越难蚀刻，蚀刻的毛边越大，当铜厚度超过20um时，50/50um线宽无法蚀刻制作。因此，金属熔接互连的方法在线路制作的精细方面还不够理想，因此在制作工艺上还需要改进优化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、结合牢固的下沉式高密度互连板的制作方法，制得的软硬结合板平整度好、线路更为精细，同时提升了布线密度，增加了设计可布线的区域。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种下沉式高密度互连板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)制作内层软板；

2)在内层软板的上下表面或者同一侧表面通过加成法工艺制作与外层硬板导通的导通铜柱，对导通铜柱进行电镀；

3)在内层软板上下二侧或者同一侧填充与外层硬板相粘合的绝缘粘合层，并对绝缘粘合层的表面进行研磨使露出导通铜柱；

4)在绝缘粘合层上沉积一层导电种子铜，采用加成法工艺制作外层硬板线路；

5)阻焊、表面处理工序正常加工；

6)下沉区镂空加工；

7)最后在下沉区底部进行钢板补强加工。