[发明专利]具有杯底部轮廓的镀杯

权利要求书

1.一种装置，包括：

电镀夹盘组件，其被配置成保持电解液，所述电镀夹盘组件包括用于在电镀期间啮合晶片的杯，其中所述杯包括：

弹性密封件，其设置在所述杯上，其中所述杯和所述弹性密封件是环形的；

一个或多个接触元件，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸；以及

突出物，其在所述弹性密封件的内边缘的下方被连接至所述杯的底表面的一部分并从该杯的底表面的该部分延伸，其中该杯的底表面的该部分为有角的部分以用于在电镀期间与所述晶片内的凹口对齐；

控制器，其被配置成利用程序指令执行下述操作：

在所述弹性密封件的所述内边缘处使所述弹性密封件与所述晶片啮合以从所述晶片的周边区域基本上排除所述电解液；以及

在电镀期间向所述晶片提供电流，其中所述突出物被配置成减少从所述晶片的所述周边区域吸取的电流。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述杯的底表面的所述部分与该杯内的凹口区域相对应，其中该凹口区域限定该杯的一区域，在该区域内，从所述晶片的中心至所述弹性密封件的内边缘的距离少于在该杯的非凹口区域内的从所述晶片的中心至所述弹性密封件的内边缘的距离。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述突出物的高度在600微米至1000微米之间。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述突出物的宽度在该突出物的长度方向上逐渐变小，其中该突出物的长度与该突出物的宽度是垂直的。

5.如权利要求4所述的装置，其中所述突出物在靠近该突出物的长度的中心处是最宽的。

6.如权利要求1所述的装置，其中所述突出物与所述晶片的所述凹口对齐，并且其中围绕所述晶片的周边的电流密度分布基本上是均匀的。

7.如权利要求1所述的装置，其中所述弹性密封件具有被配置成与所述晶片的周边区域啮合的直径。

8.一种装置，包括：

电镀夹盘组件，其被配置成保持电解液，所述电镀夹盘组件包括用于在电镀期间啮合晶片的杯，其中所述杯包括：

弹性密封件，其设置在所述杯上，其中所述杯和所述弹性密封件是环形的；

一个或多个接触元件，该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸；以及

位于所述杯的底表面的一部分上的绝缘层，所述绝缘层跨越所述杯的所述底表面的所述部分的宽度并且在所述弹性密封件下方，其中所述绝缘层包括电绝缘材料，并且所述杯的所述底表面的所述部分包括导电材料，其中所述杯的所述底表面的所述部分为有角的部分，以用于在电镀期间与所述晶片内的凹口对齐；

控制器，其被配置成利用程序指令执行下述操作：

在所述弹性密封件的内边缘处使所述弹性密封件与所述晶片啮合以从所述晶片的周边区域基本上排除所述电解液；以及

在电镀期间向所述晶片提供电流，其中所述绝缘层被配置成减少从所述晶片的所述周边区域吸取的电流。

9.如权利要求8所述的装置，其中所述杯的底表面的所述部分设置在该杯的凹口区域，其中该凹口区域对应于该杯的一区域，在该区域中，从所述晶片的中心至所述弹性密封件的内边缘的距离少于在该杯的非凹口区域内的从所述晶片的中心至所述弹性密封件的内边缘的距离。

10.如权利要求9所述的装置，其中所述凹口区域包括电绝缘涂层并且所述非凹口区域包括导电材料。

11.如权利要求8所述的装置，其中所述绝缘层的电导率低于所述杯的底表面的所述部分的电导率。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述绝缘层包括塑料。