[发明专利]一种陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法有效

专利信息
申请号: 201710088219.5 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN106825545B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 何鹏;林铁松;陈倩倩 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;B22F3/22;B22F3/10;B22F3/24;C04B35/584;C04B37/02;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y70/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 李红媛
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 金属 结构 打印 焊接 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法,其特征在于一种陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法是按以下步骤进行:

一、三维模型建立:

通过Auto CAD软件建立零件结构的三维模型,模型经分层切片处理,设定打印层厚度为0.5mm~1mm,打印时,浆料喷头与引发剂喷头的移动速度为20mm/s~50mm/s,将数据传输到3D冷打印设备中;

二、Si3N4陶瓷料浆的制备:

将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺溶解于去离子水中,得到预混液A,向预混液A中加入质量百分数为25%~28%的氨水和异辛醇,然后加入Si3N4陶瓷粉末混合搅拌,再加入Al2O3,在N2气氛下球磨20h,得到Si3N4陶瓷料浆;

所述的Si3N4陶瓷料浆中Si3N4陶瓷粉末的固相体积分数为40%~50%;

所述的N,N'-亚甲基双丙烯酰胺与去离子水的质量比为(0.2~0.3):100;所述的丙烯酰胺与去离子水的质量比为(20~30):100;所述的质量百分数为25%~28%的氨水与预混液A的质量比为(0.4~1.0):100;所述的异辛醇与预混液A的质量比为(0.1~0.3):100;所述的Al2O3与Si3N4陶瓷粉末的质量比为(2~5):100;

三、Ti金属料浆的制备:

将丙烯酰胺、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺溶解于去离子水中,得到预混液B,向预混液B中加入质量百分数为25%~28%的氨水和异辛醇,然后加入Ti金属粉末混合搅拌,在N2气氛下球磨20h,得到Ti金属料浆;

所述的Ti金属料浆中Ti金属粉末的固相体积分数为40%~60%;

所述的N,N'-亚甲基双丙烯酰胺与去离子水的质量比为(0.2~0.3):100;所述的丙烯酰胺与去离子水的质量比为(20~30):100;所述的质量百分数为25%~28%的氨水与预混液B的质量比为(0.4~1.0):100;所述的异辛醇与预混液B的质量比为(0.1~0.3):100;

四、引发剂的制备:

将偶氮二异丁基脒盐酸盐与水混合,得到质量百分数为20%~30%的引发剂水溶液;

五、输送浆料及打印:

保持Si3N4陶瓷料浆及Ti金属料浆的温度为50℃~60℃,采用两套送料系统分别输送Si3N4陶瓷料浆及Ti金属料浆至同一浆料喷头中,采用另一套送料系统输送引发剂水溶液至引发剂喷头,且浆料喷头与引发剂喷头同时输送,设输送Si3N4陶瓷料浆系统的流速V1及输送Ti金属料浆系统的流速V2,且V1=V2,V1及V2恒定,设浆料喷头的挤出体积流量为Q,设Si3N4陶瓷料浆输送体积流量为Q1,设输送Si3N4陶瓷料浆系统出口的截面积为S1,设Ti金属料浆输送体积流量为Q2,设输送Ti金属料浆系统出口的截面积S2,Q=Q1+Q2,保持Q恒定,设引发剂喷头的挤出体积流量为Q3,Q:Q3=1:(0.05~0.3);室温下,由陶瓷打印开始,保持Q1=Q,Q2=0,直至打印至陶瓷与金属的过渡区域,在V1恒定的条件下,通过改变输送Si3N4陶瓷料浆系统出口的截面积S1,使Q1与时间的函数呈线性变化,S1变化率为2mm2/s~5mm2/s,随时间增加,Q1降低,在V2恒定的条件下,通过改变输送Ti金属料浆系统出口的截面积S2,使Q2与时间的函数呈线性变化,S2变化率为2mm2/s~5mm2/s,随时间增加,Q2增大,当Q1=Q2时,在Q1=Q2的条件下,保持200s~300s,保持后,在V1恒定的条件下,继续以改变输送Si3N4陶瓷料浆系统出口的截面积为S1,使Q1与时间的函数呈线性变化,S1变化率为2mm2/s~5mm2/s,随时间增加,Q1降低,在V2恒定的条件下,改变输送Ti金属料浆系统出口的截面积S2,使Q2与时间的函数呈线性变化,S2变化率为2mm2/s~5mm2/s,随时间增加,Q2增大,当Q1降低至0,Q2增大至Q时,然后以Q2=Q的速度打印Ti金属,直至一层打印完成;

六、逐层打印:

在室温条件下,按步骤五逐层打印成零件坯体,得到3D冷打印坯体;

七、烧结:

将3D冷打印坯体干燥,然后在温度为600℃下脱脂,再在温度为1550℃~1650℃下进行烧结2h,最后以冷却速度为8℃/min冷却至室温,得到陶瓷金属异质结构件;

八、GMAW 3D打印焊接:

将陶瓷金属异质结构件待焊接部位预热至温度为200℃,在预热后的待焊接部位利用GMAW 3D打印焊接技术确定预定轨迹,并进行3D打印焊接,采用直径为1mm的铝焊丝,采用脉动送丝的方式,焊接电流范围为80A~120A,保护气体为Ar与CO2的混合气体,通过运动控制,将铝焊丝熔化后的液态金属按照预定的轨迹堆积凝固成形,得到完整的陶瓷金属异质结构;

保护气体中Ar占混合气体体积分数的85%,保护气体中CO2占混合气体体积分数的15%;

九、去应力处理:

将完整的陶瓷金属异质结构加热至温度为300℃~400℃,并在温度为300℃~400℃的条件下,保温2h,随后随炉缓慢冷却至室温,即完成陶瓷金属异质结构3D打印焊接制造方法。

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