[发明专利]组合体组合系统及其制造方法有效
申请号: | 201710087362.2 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108207077B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 黄佳惠;李兴隆 | 申请(专利权)人: | 台光电子材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B26D1/06;B26D7/10 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;喻嵘 |
地址: | 中国台湾桃园市观*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 系统 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种组合体组合系统,包含一供料单元、一输送单元与一组合单元。供料单元包含供应部与裁切部。供应部设置一半固化物并将半固化物供应至裁切部。裁切部裁切半固化物以连续地形成料片。输送单元接收料片及输送料片。组合单元包含一金属箔供给部、一第一组合部与一第二组合部。第二组合部将来自金属箔供给部的一金属箔片与一板体和来自输送单元的料片组合成一组合体,而第一组合部承载组合体。另外,本发明也提供一种组合体制造方法。
技术领域
本发明涉及基板制程的技术领域,特别是一种将半固化物裁切成料片,并将板体、金属箔片与料片直接地组合成组合体的组合体组合系统及其制造方法。
背景技术
现有技术中,铜箔基板的制造方法是将两片铜箔片分别迭合于至少一张半固化片的外侧,再经由压合机台配合高温、高压及真空的条件下,进而压合成一铜箔基板,压合后的半固化片固化以形成铜箔基板中间的绝缘层。其中,半固化片(亦即裁切后的半固化物)是由玻璃布经过树脂组合物含浸与上胶烘烤等步骤所形成的。
现有技术是预先将半固化物裁切成多张料片,并堆栈与储存在仓库。当有铜箔基板制作需求时,才自仓库取出这些料片并通过人工方式进行一分张作业。分张作业是将堆栈的这些料片以单张方式进行分离,并进一步组合铜箔片以形成一组合体,再经由压合制程制作成铜箔基板。然而,现有技术存在许多缺点,例如(1)在分张作业中,堆栈的多张料片彼此会产生静电,导致这些料片于分张作业分离时可能折损或破裂,进而影响铜箔基板的整体生产优良率,特别是在每一个这些料片的厚度越薄的情况下(即使用薄的玻璃纤维布),折损或破裂的现象将更为明显;(2)通过人工执行分张作业,费时又费力;以及(3)需要有一仓库储存这些料片以及自仓库领出这些料片的工序。
为了提高效率,现有技术亦发展出一裁切机台,能在半固化物被裁切成这些料片之后,一并堆栈这些料片;然而,在同一机台作业时,由于考虑到裁切这些料片过程所产生的落粉(或称掉屑)会污染铜箔。因此,裁切机台仅会执行裁切与堆栈的动作,而不会进行组合料片与铜箔的动作。
鉴于此,本发明提供一种组合体组合系统及其制造方法,以解决现有技术的缺失。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种组合体组合系统,包含一供料单元、一输送单元与一组合单元,供料单元裁切一半固化物以形成一料片,且料片通过输送单元直接地被输送至组合单元,组合单元组合一板体、一金属箔片与料片,以达到料片不需要被储存、被分张等的目的。
本发明的第二个目的是根据前述的组合体组合系统,利用加热单元加热半固化物的部分区域以在半固化物上形成一软化区域,并通过裁切半固化物的软化区域,以减少或免除半固化物因被裁切所产生的碎屑。
本发明的第三个目的是根据前述的组合体组合系统,通过控制单元根据一同步程序操作供料单元、输送单元与组合单元,以在组合单元同步地组合板体、金属箔片与料片。
本发明的第四个目的是提供一种组合体制造方法,在组合板体、金属箔片与料片之前,通过调整第一参数(相关于供料单元)、第二参数(相关于输送单元)、第三与第四参数(相关于组合单元),以通过组合单元的第二组合部同步地组合板体、金属箔片与料片。
本发明的第五个目的是提供一种组合体制造方法,在组合之前,预先地迭合金属箔片与板体,以增加组合的效率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台光电子材料股份有限公司,未经台光电子材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710087362.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。