[发明专利]粉末填充装置、烧结磁体制造设备和烧结磁体制造方法有效
申请号: | 201710087123.7 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN107088656B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 牧野直幸;新美清明 | 申请(专利权)人: | 大同特殊钢株式会社 |
主分类号: | B22F3/03 | 分类号: | B22F3/03;B22F3/04;B22F3/087;H01F41/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉末 填充 装置 烧结 磁体 制造 设备 方法 | ||
本发明涉及粉末填充装置、烧结磁体制造设备和烧结磁体制造方法。粉末填充装置包含:a‑1)粉末收纳室,其包括能够收纳粉末的内部空间、位于上部的盖和位于下部的下部开口,其中下部开口能够与填充对象容器的粉末填充单元形成密闭空间;a‑2)网格构件,其设置于下部开口;a‑3)三个或更多个排气口,其以具有二维形状的方式设置于盖;a‑4)给气口,其设置于盖、位于由三个或更多个排气口中的任意三个排气口围绕的区域的内部;以及a‑5)气体供给单元,其以脉冲的方式通过给气口向内部空间反复供给压缩气体。
技术领域
本发明涉及用于对容器(以下称作“填充对象容器”)填充粉末的粉末填充装置以及使用该粉末填充装置的烧结磁体制造设备。
背景技术
作为用于制造烧结磁体的一种方法,已知如下无压工艺(PLP(press-lessprocess))法:以预定密度对填充对象容器填充原料粉末,然后在磁场中进行材料取向和烧结而不进行压缩成型(专利文献1)。该方法的优点在于,能够在不降低剩余磁通密度的情况下增大矫顽力(coercive force),并且获得具有接近最终产品的形状的烧结磁体。这里,要求填充对象容器被原料粉末填充的密度比填充对象容器被原料粉末简单填充的情况(自然填充)的密度高(比压缩成型体的情况的密度低)。以下将以该密度对填充对象容器填充粉末的方式称作“高密度填充”。
专利文献2公开了一种对粉末填充容器进行粉末的高密度填充的空气拍击装置。在该装置中,填充对象容器被以使得筒状引导构件的下部开口与填充对象容器连通的方式可拆卸且可封闭地安装。筒状引导构件的下部开口处设置有网格构件,该网格构件由例如被以恒定间隔拉伸的多根线、被以恒定间隔穿孔的板材等形成。筒状引导构件的上部开口处以可拆卸且可封闭的方式安装有盖。盖连接有用于从压缩气体源向筒状引导构件内供给气体的气体供给管和用于从筒状引导构件的内部排出气体的气体排出管。气体供给管中设置有电磁阀。另一方面,在气体排出管中,也可以设置电磁阀,并且可以不设置电磁阀而自然地排出气体。在空气拍击装置中,从上部开口向筒状引导构件内投入粉末,随后,将盖安装于上部开口,并且将填充对象容器安装于下部开口。然后,反复开闭设置在气体供给管中的电磁阀,以使筒状引导构件中的粉末的上部空间的压力交替地升降。因此,经由网格构件对填充对象容器进行粉末的高密度填充。
专利文献1:日本特开2006-019521号公报
专利文献2:日本特开2001-072001号公报
发明内容
然而,作为本发明人的调查结果,发现在通过使用该空气拍击方法对填充对象容器填充粉末的情况下,粉末的填充密度根据在填充对象容器中的位置的不同而不同,并且填充密度在整个填充对象容器中不一定均匀。在本发明人进行更详细地调查之后,确定填充对象容器中发生填充密度的稀疏和/或稠密的位置还根据所使用的空气拍击装置相对应地变化。
本发明要解决的问题是提供粉末填充装置和使用该粉末填充装置的烧结磁体制造设备,该粉末填充装置能够利用粉末对粉末填充对象容器进行高密度填充,以使填充对象容器的整个内部中的填充密度大致均匀。
为了解决以上问题,根据本发明的粉末填充装置包含:
a-1)粉末收纳室,所述粉末收纳室包括能够收纳粉末的内部空间、位于上部的盖和位于下部的下部开口,其中所述下部开口能够与填充对象容器的粉末填充单元形成密闭空间;
a-2)网格构件,所述网格构件设置于所述下部开口;
a-3)三个或更多个排气口,所述三个或更多个排气口以具有二维形状的方式设置于所述盖;
a-4)给气口,所述给气口设置于所述盖、位于由所述三个或更多个排气口中的任意三个排气口围绕的区域的内部;以及
a-5)气体供给单元,所述气体供给单元以脉冲的方式通过所述给气口向所述内部空间反复供给压缩气体。
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