[发明专利]一种简易新颖的薄膜热学性能测试结构有效
申请号: | 201710087081.7 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN106841285B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 黎威志;陈金华;李航;李方圆;太惠玲;王涛;王军 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20 |
代理公司: | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨保刚 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 简易 新颖 薄膜 热学 性能 测试 结构 | ||
1.一种简易新颖的薄膜热学性能测试结构,其特征在于:包括设置于衬底上的串联多个相同悬臂梁,所述悬臂梁由平面图形完全相同的待测薄膜和测温加热电阻薄膜由下至上完全重叠设置而成;所述悬臂梁浮空设于衬底上;
所述单个悬臂梁的长宽比小于10;
单个悬臂梁初始只有三层,包括加热及测温电阻层、待测薄膜层、牺牲层,所述牺牲层释放后悬臂梁浮空;
使用此结构测试时,待测薄膜热导率为:
其中n为悬臂梁串联的数目,ρΩ为测温加热电阻薄膜的电阻率,w为单个悬臂梁测温加热电阻薄膜的宽度,α为电阻温度系数,I为测试电流,I为单个测温加热电阻条长度,ΔR为测温加热电阻薄膜的电阻变化量,d1为待测薄膜厚度,d2为测温加热电阻薄膜厚度,k2为测温加热电阻薄膜热导率。
2.根据权利要求1所述的一种简易新颖的薄膜热学性能测试结构,其特征在于,所述待测薄膜为氮化硅,厚度为100nm。
3.根据权利要求1所述的一种简易新颖的薄膜热学性能测试结构,其特征在于,所述测温加热电阻薄膜为铬,厚度为50nm。
4.根据权利要求1所述的一种简易新颖的薄膜热学性能测试结构,其特征在于,所述牺牲层为聚酰亚胺,厚度为2μm。
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