[发明专利]一种芯片专用顶针装置

权利要求书

1.一种芯片专用顶针装置，其特征在于，所述装置包括：顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机和顶针帽驱动摇杆；

其中，所述顶针帽安装在所述顶针杆座上端，所述顶针帽设置有真空腔，所述真空腔与抽真空设备连通，所述顶针帽上表面设置有至少一个小孔；

所述顶针杆座卡接在垂直的导轨上，所述顶针杆座底端与所述顶针帽驱动摇杆的一端连接，所述顶针杆座的顶端连接所述顶针帽，所述顶针帽驱动摇杆的另一端连接所述顶针帽驱动电机以使所述顶针帽驱动电机能够驱动所述顶针杆座上、下运动；

所述顶针杆设置在另一垂直的导轨上，所述顶针杆的顶端固定设置有顶针，所述顶针杆连杆一端连接所述顶针杆驱动摇杆的一端，所述顶针杆驱动摇杆的另一端连接所述顶针杆驱动电机的驱动侧，所述顶针杆连杆的另一端连接所述顶针杆的底端；

所述XY微调平台设置在装置的底部。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述顶针帽的四周还设置有防撞机构。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述XY微调平台包括：X轴微调平台和Y轴微调平台。