[发明专利]感光性组成物在审
申请号: | 201710086107.6 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN108267931A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 林世昌;陈忆明;陈秋风;郭春亿 | 申请(专利权)人: | 台虹科技股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/027 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陶敏;臧建明 |
地址: | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性组成物 聚酰亚胺 二胺单体 酸酐单体 改质剂 组成物 二酸酐单体 碱性水溶液 三唑化合物 脂肪族二胺 低温熟化 光交联剂 光起始剂 环氧基团 热交联剂 长碳链 单酸酐 羧酸基 双键 显影 | ||
本发明提供一种感光性组成物。该感光性组成物包括用以形成聚酰亚胺的组成物、光起始剂、光交联剂以及热交联剂。用以形成聚酰亚胺的组成物包括二胺单体组分、酸酐单体组分以及聚酰亚胺改质剂。二胺单体组分包括长碳链脂肪族二胺单体、含羧酸基的二胺单体以及三唑化合物。酸酐单体组分包括二酸酐单体以及单酸酐单体。聚酰亚胺改质剂具有双键及环氧基团。本发明的感光性组成物能够使用碱性水溶液来进行显影且能够低温熟化。
技术领域
本发明涉及一种组成物,且特别涉及一种感光性组成物。
背景技术
用于一般软性电路板的以环氧树脂为主剂的感光性防焊组成物所制成的薄膜,因有着耐焊锡性、机械强度及耐燃性不足等缺点,而难以适用于高密度电路的软性电路板。因此,现有技术尝试以感光性聚酰亚胺取代环氧树脂。然而,在使用以现有技术的感光性聚酰亚胺为主剂的感光性防焊组成物来形成薄膜的过程中,因所使用的显影液含有有机溶剂且熟化温度高于200℃而须在氮气烘箱中进行熟化工艺,故仍无法符合高密度电路的软性电路板的工艺需求。
发明内容
本发明提供一种感光性组成物,其能够使用碱性水溶液来进行显影且能够低温熟化。
本发明的感光性组成物包括用以形成聚酰亚胺的组成物、光起始剂、光交联剂以及热交联剂。用以形成聚酰亚胺的组成物包括二胺单体组分、酸酐单体组分以及聚酰亚胺改质剂。二胺单体组分包括长碳链脂肪族二胺单体、含羧酸基的二胺单体以及三唑化合物。酸酐单体组分包括二酸酐单体以及单酸酐单体。聚酰亚胺改质剂具有双键及环氧基团。
在本发明的一实施方式中,上述的长碳链脂肪族二胺单体的主链的碳数为6至40。
在本发明的一实施方式中,上述的含羧酸基的二胺单体包括6,6'-双氨基-3,3'-甲叉基二苯甲酸或3,5-二氨基苯甲酸。
在本发明的一实施方式中,上述的三唑化合物包括3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑或苯并三唑。
在本发明的一实施方式中,上述的二酸酐单体包括4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、双环[2.2.2]辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐或4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐。
在本发明的一实施方式中,上述的单酸酐单体包括1,2,4-苯三甲酸酐或邻苯二甲酸酐。
在本发明的一实施方式中,以上述的二胺单体组分的总摩尔数计,长碳链脂肪族二胺单体的含量为15mol%至30mol%、含羧酸基的二胺单体的含量为65mol%至75mol%、三唑化合物的含量为3mol%至12mol%。
在本发明的一实施方式中,以上述的酸酐单体组分的总摩尔数计,二酸酐单体的含量为80mol%至95mol%、单酸酐单体的含量为5mol%至20mol%。
在本发明的一实施方式中,上述的二胺单体组分与酸酐单体组分的摩尔数比为1:1。
在本发明的一实施方式中,上述的聚酰亚胺改质剂包括甲基丙烯酸缩水甘油酯或烯丙基缩水甘油醚。
在本发明的一实施方式中,以上述的含羧酸基的二胺单体的摩尔数计,聚酰亚胺改质剂的使用量为0.2mol%至0.4mol%。
在本发明的一实施方式中,上述的光起始剂包括苯基双(2,4,6-三甲基苯甲基)氧化膦或2-苯基苄-2-二甲基胺-1-(4-吗啉苄苯基)丁酮。
在本发明的一实施方式中,上述的光交联剂包括三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯单体、季戊四醇三丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚二季戊四醇六丙烯酸酯或二缩三丙二醇二丙烯酸酯。
在本发明的一实施方式中,上述的热交联剂包括1,3-亚苯基双恶唑啉或环氧树脂。
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