[发明专利]PI型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PI型高频高速传输用双面铜箔基板，从上到下依次包括第一低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层、下极低介电胶层和第二低轮廓铜箔层，其中芯层为聚酰亚胺膜，第一、二低轮廓铜箔层的Rz值为0.4‑1.0μm，上极低介电胶层和下极低介电胶层的配方中含有聚酰亚胺系树脂、烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂和磷系耐燃剂，使其Dk值为2.0‑3.0(10GHz)，且Df值为0.002‑0.010(10GHz)，而且第一、二低轮廓铜箔层、上极低介电胶层、芯层和下极低介电胶层所构成的叠构的接着强度>0.7kgf/cm，且吸水率为0.01‑1.5％。故本发明不但电性良好，而且具备高速传输性、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能。

技术领域

本发明涉及FPC(柔性线路板)用双面铜箔基板及其制备技术领域，特别涉及一种PI(聚酰亚胺)型高频高速传输用双面铜箔基板。

背景技术

随着信息技术的飞跃发展，为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板的设计与应用应运而生。印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性、高频率的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等。

在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着5G通讯、毫米波、航天军工的加速发展，高频高速FPC(柔性电路板)/PCB(印刷电路板)需求业务来临，随着大数据、物联网等新兴行业兴起以及移动互连终端的普及,快速地处理、传送信息,成为通讯行业重点。在通讯领域,未来5G网络比4G拥有更加高速的带宽、更密集的微基站建设,网速更快。应物联网与云端运算以及新时代各项宽频通讯之需求，发展高速伺服器与更高传输速度的手机已成市场之趋势。一般而言，FPC/PCB是整个传输过程中主要的瓶颈，若是欠缺良好的设计与电性佳的相关材料，将严重延迟传输速度或造成讯号损失。这就对电路板材料提出了很高的要求。此外,当前业界主要所使用的高频基板主要为LCP(液晶)板、PTFE(聚四氟乙烯)纤维板，然而也受到制程技术的限制，对制造设备的要求高且需要在较高温环境(>280℃)下才可以操作，随之也造成了其膜厚不均匀，而膜厚不均会造成电路板的阻抗控制不易；此外，又面临了不能使用快压机设备，导致加工困难等问题。而其它树脂类膜虽然没有上述问题，但面临电性不佳、接着力太弱或者机械强度不好等问题。

一般的环氧树脂系产品，于下游产业的小孔径(<100μm)UV(紫外线)镭射加工下表现并不理想，容易造成通孔(PTH,Plating Through Hole)孔洞内缩，只适合采用在较大孔径的机械钻孔的方式，工艺适应性较差。

此外，在多层板及软硬结合板的制备时，由于一般PI型及TPI型铜箔基板的高吸水性，达到1-2％，会造成爆板问题，严重影响了良率。

在成本、效能及作业性方面，LCP、TPI(热塑性聚酰亚胺)法制备高频基板，生产需高温压合，压合温度在280-330℃之间，特别是在生产传输性能较优的38um以上厚度产品时，效率低，成本高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种PI型高频高速传输用双面铜箔基板，本发明不但电性良好，同时具备高速传输性、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、适合高密度组装的低反弹力以及极佳的机械性能，而且可挠性佳、耐焊锡性高、接着强度佳和尺寸安定性佳，适用于UV镭射的小于100微米的小孔径加工，膜厚均匀，阻抗控制良好；另外，涂布法当前技术最多只能涂50微米左右的厚度，本发明的制备方法可以轻易得到100微米以上的厚膜。