[发明专利]一种石墨烯掺杂型电子浆料用玻璃粉及其制备方法有效
申请号: | 201710085320.5 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN106830691B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 熊胜虎;柳翠;叶晓军;袁晓;李红波;杨云霞;李永生 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C03C12/00 | 分类号: | C03C12/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 掺杂 电子 浆料 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种石墨烯掺杂型电子浆料用玻璃粉及其制备方法,将厚度在10层以内的多层石墨烯粉体,与水淬后的玻璃熔体混合,添加到含有包覆剂的溶剂中,球磨得粉体备用。掺杂玻璃粉粒径为0‑15微米,可根据需求调整球磨工艺控制玻璃粉最终粒径范围。玻璃的软化点温度为300‑600摄氏度。与现有技术相比,本发明可以应用于电子浆料领域的导电浆料中。
技术领域
本发明涉及一种导电填料,尤其是涉及一种石墨烯掺杂型电子浆料用玻璃粉及其制备方法。
背景技术
碳在地壳中的质量分数为0.027%,在自然界中分布广泛。在元素周期表中位于第6位,其最外层有四个电子,可以相互作用或与其他元素反应形成无机或有机化合物。碳有三种同素异形体:金刚石、石墨和C60,其无定型态称为炭黑。石墨烯是一种从石墨材料中剥离出的单层碳原子面材料,是碳的二维结构,在其二维结构内具有极其优异的物理性质。导热系数高达5300W/m·K,常温下电子迁移率超过15000cm2/V·s,电阻率只约10-6Ω·cm,比铜或银更低,为目前世上电阻率最小的天然材料。其大规模应用的难度在于生产大面积或单层数的石墨烯,有待于技术的进步。目前的高水平石墨烯典型特征厚度为1-5层,横向尺寸为0.5-5微米,电导率为1000s/m以上。质量合格的石墨烯可以在空气中短时间承受500度的高温,550度开始分解。
导电碳黑作为导电填料在电子材料领域有较长的应用历史,在石墨烯出现后,代替导电炭黑成为高性能电子材料的首选。专利CN105790038A公布了一种石墨烯导电浆料的制备和使用方法,在配制槽中加入石墨烯5-55份、连接剂5-40份、分散剂1-20份,余量为有机溶剂,搅拌均匀后喷涂,具有高导电和抗氧化腐蚀的效果。专利CN105472881A公布了一种3D打印石墨烯电路板的制备方法,将石墨烯配制成导电浆料,经3D打印机打印形成导电电路,可以单次或多次重复打印形成不同厚度的导电回路,可以低成本地实现电路板的柔性制造。
电子浆料是制作电子元器件的基础材料,一般由功能相、粘结相和有机载体三部分组成。功能相实现物理性能,如导电的有Au、Ag、Cu、A1等金属粉体;有机载体是将聚合物溶解在有机溶剂中的溶液,便于使用,如印刷、喷涂等;粘结相一般包括玻璃粉、氧化物或二者混合物,主要作用是粘结功能相和基板。
对于所有烧结型电子浆料,都需要加入低熔玻璃粉或氧化物及其混合物,玻璃粉的品质直接影响电子产品或功能模块的性能。一般玻璃相是采用球磨工艺,制备成具有一定粒度分布特征的粉体备用。在烧结工艺过程中,玻璃粉会受热软化致熔化,不同程度的侵蚀基板,并同时推动功能相金属粉体的致密化。对一些特殊的浆料,其玻璃粉在烧结过程中具有传质作用,协助功能相融合生长。降温时,熔融的玻璃会冷却成固体,在功能相和基板之间存在一层厚度不均的玻璃薄层,起到连接基板和功能相的作用,在功能相的颗粒与颗粒之间也存在厚薄不均的玻璃相。
电子浆料玻璃相的主要成份一般是金属的盐类或氧化物,主要分以下几类:铅系、硼系、铋系、锌系、碲系、钒系。这些金属的盐或氧化物,电子都被固定在特定能级上,常温下不具备导电能力。采用纳米颗粒掺杂,达到渗流阈值后,遂穿导电是提高玻璃相导电能力一个主要方法。以光伏电池领域的正面银浆为例,其玻璃粉的作用,就是溶解银并促成烧结,在冷却过程中过量的银在界面或玻璃中析出,起到导出载流子的作用。专利TW201124493公布了一种导电浆料组成物,其特点是在浆料中添加金属氧化物或者导电的金属颗粒到浆料中,以提高附着力和降低电子从半导体导出所受的阻碍。专利CN105845198A公开了一种掺杂改性石墨烯的太阳能电池正面银浆及其制备方法,其在正面银浆中掺入石墨烯,石墨烯经超声分散20-60分钟改性、过滤烘干后,添加到浆料中使用。该类在浆料中添加纳米颗粒的办法,其缺点之一是因为玻璃相对纳米颗粒的溶解或腐蚀作用,往往达不到目的;其缺点二是纳米材料大多存在于功能相中,而不是均匀分散于玻璃相中,往往会对功能相的烧结造成阻碍而达不到目的。
发明内容
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