[发明专利]用于数控等离子切割机的切割刀具

说明书

本发明公开了一种用于数控等离子切割机的切割刀具，它包括切割刀本体，所述切割刀本体固定在切割机架上；所述的切割刀本体的材料组份包括：氧氮化硅铝陶瓷、钛镁合金和酚醛树脂，所述氧氮化硅铝陶瓷包括氮化硅和氧化铝，所述的氧氮化硅铝陶瓷占切割刀本体总体质量分量的21%‑29%，所述的钛镁合金占切割刀本体总体质量分量的32%‑37%，所述的酚醛树脂占切割刀本体总体质量分量的37%‑45%。本发明数控等离子切割机的切割刀具具有强度大、硬度高、不怕化学腐蚀的优点。切割刀本体外部设置有切割刀防护罩，整个操作过程只产生少量烟尘，没有飞溅和灰尘，操作人员只需佩戴基本的口罩即可操作，环境污染小，且可控制切面的平行度和切割长度。

技术领域

本发明涉及数控等离子切割机技术领域，具体涉及一种用于数控等离子切割机的切割刀具。

背景技术

数控等离子切割自20世纪50年代中期在美国研制成功以来，得到迅速发展。随着计算机及数字控制技术的迅速发展，数控切割也得以蓬勃发展，并在改善加工精度。等离子切割与气割相比，其切割范围更广、效率更高。而精细等离子切割技术在材料的切割表面质量方面已接近了激光切割的质量，但成本却远低于激光切割。节约材料、提高劳动生产率等方面显示出巨大优势。这促使等离子切割技术从手工或半自动逐步向数控方向发展，并成为数控切割技术发展的主要方向之一。数控等离子切割技术是集数控技术、等离子切割技术、逆变电源技术等于一体的高新技术，它的发展建立在计算机控制、等离子弧特性研究、电力电子等学科共同进步基础之上。我国的数控切割技术起步于20世纪80年代，而数控等离子切割技术起步更晚。但近年来，国内一些高校、科研单位、制造厂商对数控等离子切割技术进行了研究，并逐步开发生产了各种规格的数控等离子切割设备，缩小了与国外先进技术的差距。

但数控等离子切割刀片通常为金属切割刀，在使用过程中耐腐蚀性差，且硬度较小，耐磨性能差。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种用于数控等离子切割机的切割刀具。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种用于数控等离子切割机的切割刀具，它包括切割刀本体，所述切割刀本体固定在切割机架上；所述的切割刀本体的材料组份包括：氧氮化硅铝陶瓷、钛镁合金和酚醛树脂，所述氧氮化硅铝陶瓷包括氮化硅和氧化铝，所述的氧氮化硅铝陶瓷占切割刀本体总体质量分量的21%-29%，所述的钛镁合金占切割刀本体总体质量分量的32%-37%，所述的酚醛树脂占切割刀本体总体质量分量的37%-45%。

更进一步的技术方案是所述切割刀本体外部设置有切割刀防护罩；所述切割刀防护罩固定在所述切割刀机架上。

更进一步的技术方案是所述酚醛树脂包括苯酚和甲醛。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明数控等离子切割机的切割刀具具有强度大、硬度高、不怕化学腐蚀的优点。切割刀本体外部设置有切割刀防护罩，整个操作过程只产生少量烟尘，没有飞溅和灰尘，操作人员只需佩戴基本的口罩即可操作，环境污染小。

附图说明

图1为本发明一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

下面结合附图及实施例对本发明的具体实施方式进行详细描述。