[发明专利]一种复合微波介质材料及其制备方法和用途有效

专利信息
申请号: 201710084235.7 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN108440878B 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 余若冰 申请(专利权)人: 上海安缔诺科技有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K7/28;H05K1/03;H05K3/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 高燕;许亦琳
地址: 201806 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 微波 介质 材料 及其 制备 方法 用途
【权利要求书】:

1.一种复合微波介质材料,其特征在于,所述复合微波介质材料包括以下原料组分及重量份:

聚四氟乙烯树脂 50~70重量份

空心玻璃纤维粉 30~50重量份;

空心玻璃纤维粉为管状玻璃纤维,空心度为40%~50%,纤维直径为10μm~20μm,纤维长度不大于100μm;所述空心玻璃纤维为无碱铝硼硅酸盐玻璃。

2.如权利要求1所述复合微波介质材料,其特征在于,所述聚四氟乙烯树脂为聚四氟乙烯分散树脂或聚四氟乙烯悬浮树脂。

3.一种复合微波介质材料板材,其特征在于,所述板材采用如上述所述复合微波介质材料制成板材后获得,包括如下步骤:

1)称取复合微波介质材料的原料组分;

2)将原料组分进行机械搅拌混合均匀;

3)装入模具,进行等静压成型,得到中空圆柱状坯材;

4)将上述中孔圆柱状坯材放入烘箱,在不超过400℃下高温烧结成型后,冷却至室温;

5)将上述烧结后的中空圆柱状坯材利用旋切机加工,得到一定厚度的板材,即为复合微波介质材料板材。

4.如权利要求3所述复合微波介质材料板材,其特征在于,步骤3)中等静压成型的压力为15~25MPa。

5.一种用于印刷电路板基材的材料,其特征在于,所述用于印刷电路板基材的材料为将如权利要求4所述板材上下各压覆一张金属箔,放进压机进行热压,制得双面覆金属箔的所述印刷电路板基材。

6.如权利要求5所述材料,其特征在于,所述金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或这些金属的合金或复合金属箔。

7.如权利要求5所述材料,其特征在于,压覆工艺为:在不小于2.5MP压力条件下,以10℃/min升温速率升温到380~400℃,保温30~60min,然后以10℃-15℃/min速率降温至60℃以下取出。

8.如权利要求1~2任一项所述复合微波介质材料、如权利要求3~4任一项所述复合微波介质材料板材和如权利要求5~7任一项所述用于印刷电路板基材的材料在高频线路板上的用途。

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