[发明专利]固晶胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装材料技术领域，特别涉及一种固晶胶及其制备方法。

背景技术

目前，市面上的绝缘固晶胶普遍为环氧树脂胶，其呈透明状，透光性能好。但是，其导热系数一般低于0.3W/(m·K)，且长期置于高温条件下，其耐黄变、耐候性、粘接强度会出现明显下降，导致LED封装结构的可靠性降低。

有机硅体系的耐高温性能、耐黄变、及耐候性普遍优于环氧体系，但是，其应用于固晶材料时却存在粘接强度不高的缺陷，尤其在高温200℃及以上的条件下，其粘接强度衰减显著，易造成LED芯片打线掉片、飞片不良、后续封装过回流焊时分层等不利情况。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种固晶胶，旨在提供一种耐高温性能好、高温条件下粘接强度高的固晶材料。

为实现上述目的，本发明提出的固晶胶按重量份数计含有：

基础聚合物20份～32份；

交联剂3份～15份；

催化剂0.2份～1份。

可选地，所述基础聚合物包括乙烯基(苯基)硅油和/或乙烯基(苯基)硅树脂。

可选地，所述乙烯基(苯基)硅油中乙烯基的质量百分比含量为0.18％～0.3％，苯基的质量百分比含量为0～40％；所述乙烯基(苯基)硅树脂中乙烯基的质量百分比含量为2.5％～5.5％，苯基的质量百分比含量为0～40％。

可选地，所述交联剂为(苯基)含氢硅树脂，所述(苯基)含氢硅树脂中氢基的质量百分比含量为0.2％～0.9％，苯基的质量百分比含量为0～40％。

可选地，所述催化剂为铂金催化剂、或者铂金催化剂和钛酸四丁酯的复配物。

可选地，按重量份数计，所述固晶胶还包括填料60份～70份，所述填料包括白炭黑、硅微粉、二氧化钛、二氧化铈、氧化铝、及氧化锌中的至少一种。

可选地，按重量份数计，所述固晶胶还包括改性硅油1份～5份，所述改性硅油包括甲基丙烯酰氧烃基硅油和/或环氧烃基硅油。

可选地，按重量份数计，所述固晶胶还包括稀释硅油1份～5份，所述稀释硅油包括MDT硅油、端乙烯基硅油、及甲基苯基硅油中的至少一种，所述稀释硅油25℃时的运动粘度为10mPa·s～500mPa·s。

可选地，按重量份数计，所述固晶胶还包括硅烷偶联剂0.2份～1份，所述硅烷偶联剂包括环四硅氧烷偶联剂、含苯基和环氧基的硅烷偶联剂、及含丁二烯聚合物链段的硅烷偶联剂中的至少一种。

可选地，按重量份数计，所述固晶胶还包括抑制剂0.05份～0.2份，所述抑制剂包括N，N-二烯丙基甲酰胺，N，N-二烯丙基苯甲酰胺，N，N，N’，N’-四烯丙基邻苯二甲酰胺，N，N，N’，N’-四烯丙基间苯二甲酰胺，及N，N，N’，N’-四烯丙基对苯二甲酰胺中的至少一种。

本发明还提出一种如前所述的固晶胶的制备方法，包括以下步骤：

搅拌基础聚合物，真空条件下加热至120℃～150℃，脱水1h～3h，得到基料；

向所述基料中加入交联剂、催化剂，真空条件下搅拌均匀，得到所述固晶胶。

可选地，所述搅拌基础聚合物的步骤中还加入有填料；所述向所述基料中加入交联剂、催化剂的步骤中还向所述基料中加入改性硅油、稀释硅油、硅烷偶联剂、及抑制剂。

本发明的技术方案，通过于基础聚合物中加入交联剂，并配合以催化剂的催化作用，使得基础聚合物分子间能够相互键合交联形成有效且稳定的网状结构，从而得到耐高温性能好、高温条件下粘接强度高的绝缘固晶胶。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种固晶胶。

该固晶胶按重量份数计含有：

基础聚合物20份～32份；

交联剂3份～15份；

催化剂0.2份～1份。