[发明专利]一种光固型树脂研磨垫及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及研磨技术领域，尤其涉及一种光固型树脂研磨垫及其制备方法。

背景技术

目前，国内大多数玻璃、陶瓷等加工企业都是采用传统的游离磨料研磨工艺，即在冷却水中加入游离磨料进行研磨，这种研磨方式存在稳定性差、切削效率低、加工产品良率低以及后工序难处理等问题。为了解决上述技术难题，固结磨料研磨工艺逐渐受到研究者们的青睐。固结磨料研磨工艺主要是将磨料通过结合剂固定在一个磨盘上面，操作简便，加工效率高。公开号为CN102632453A的中国专利公开了一种热固性树脂研磨垫及其制备方法，但是该研磨垫存在成本较高、机械强度较差、切削力不稳定以及使用寿命短的问题。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种强度大、稳定性好以及使用寿命长的光固型树脂研磨垫。

有鉴于此，本申请提供了一种光固型树脂研磨垫，由以下原料制备得到：

优选的，所述磨料选自三氧化二铝、二氧化硅和碳化硅中的一种或多种。

优选的，所述填料选自碳酸钙、硫酸钡和碳酸氢钠中的一种或多种。

优选的，所述光固型树脂选自环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一种或多种。

优选的，所述金刚石的粒度为10～50μm，所述磨料的粒度为20～80μm，所述填料的粒度为20～100μm。

优选的，所述金刚石的含量为4～10wt％，磨料的含量为15～35wt％，填料的含量为20～30wt％，光固型树脂的含量为30～50wt％。

本申请还提供了上述方案所述的光固型树脂研磨垫的制备方法，包括：

将金刚石、磨料、填料与光固型树脂混合后填充到模具中，再进行真空除泡处理，得到初始研磨垫；

在所述初始研磨垫表面粘贴薄膜，再进行光固化，得到光固型树脂研磨垫。

优选的，所述混合的时间为10～30min，所述真空除泡处理的时间为10～60min，所述光固化的时间为3～10min。

优选的，所述光固化在UV固化炉中进行，所述薄膜为PET膜。

本申请提供了一种光固型树脂研磨垫，其包括：2～10wt％的金刚石；10～50wt％的磨料；10～40wt％的填料；20～60wt％的光固型树脂；其中金刚石主要起磨削作用，磨料具有辅助磨削的作用，填料增强了研磨垫的强度，光固型树脂作为结合剂，有效连接所有粉料；因此，本申请提供的光固型树脂研磨垫通过加入辅助磨料，采用光固化树脂固化成型，很好的增强了研磨垫的强度并且提高了研磨垫的使用寿命。

具体实施方式

为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。

本发明实施例公开了一种光固型树脂研磨垫，由以下原料制备得到：

本申请提供了一种光固型树脂研磨垫，通过在研磨垫中引入光固型树脂，其有效增强了研磨垫的强度，并提高了研磨垫的使用寿命。因此，本申请提供的光固型树脂研磨垫强度大、耐冲击、磨削效率高、稳定性好、使用寿命长，广泛应用于玻璃、陶瓷等加工领域。

按照本发明，所述光固型树脂研磨垫由金刚石、磨料、填料与光固型树脂制备得到。其中，所述金刚石在光固型树脂研磨垫中主要起磨削作用，所述金刚石的含量为2～10wt％，在具体实施例中，所述金刚石的含量为4～10wt％，具体的，所述金刚石的含量为4wt％、5.5wt％、6wt％、7wt％、8.5wt％、9wt％或10wt％。

所述磨料主要起辅助磨削的作用，本申请所述磨料选自三氧化二铝、二氧化硅和碳化硅中的一种或多种。所述磨料的含量为10～50wt％，在某些实施例中，所述磨料的含量为15～35wt％，在某些具体实施例中，所述磨料的含量为20wt％～30wt％。

所述填料主要用于增强研磨垫的强度，本申请中所述填料选自碳酸钙、碳酸钡和碳酸氢钠中的一种或多种。所述填料的含量为10～40wt％，在某些具体实施例中，所述填料的含量为20～30wt％。

所述光固型树脂作为研磨垫的基体，其用作结合剂，有效连接所有粉料。本申请所述光固型树脂选自环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯和聚醚丙烯酸酯中的一种或多种。所述光固型树脂的含量为20～60wt％，在某些实施例中，所述光固型树脂的含量为30～50wt％，在某些具体实施例中，所述光固型树脂的含量为35～40wt％。