[发明专利]封装结构

说明书

本申请是申请日为2013年2月21日、申请号为201310055552.8、发明名称为“封装结构及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明是有关一种封装结构，特别指一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。

背景技术

导线架(lead frame)是一种被应用在集成电路(IC)封装的材料，其具有不同的型式，例如四边接脚扁平式封装(QFP)、薄小外型封装(TSOP)、小外型晶体管(SOT)或J型接脚小外型封装(SOJ)。通过组装和互相连接一半导体元件至一导线架来构成封胶(molding)的半导体元件，此结构常常使用塑性材料封胶。一导线架由金属带状物(metal ribbon)构成，且具有一桨状物(paddle)(亦为已知的晶粒桨状物(die paddle)，晶粒附加标签(die-attach tab)，or岛状物(island))，一半导体元件设置在该桨状物上。前述导线架具有多个导线(lead)不与该桨状物重叠排列。

传统上，集成电路芯片是使用晶粒结合(die bond)的方式设置在导线架上。前述晶粒结合的制造程序包含很多步骤:打线(wire bond)、集成电路芯片封胶、切单后测试等等。通过整合或封装导线架和其他元件，例如电感或电容，可以制造不同的产品。因为制程容易、成熟且信赖性良好，为目前最主要制程之一。然而，这种传统制程有很多的缺点，其包含:a.制程成本高，且须使用模具来完成封胶，因此增加模具开发的成本；b.设计面积只能平面而缺乏设计弹性，产品无法缩小；c.只能封装成单颗元件，并不具模块化的能力；d.散热表现不佳。

因此，本发明提出了一个封装结构及其制程方法来克服上述的缺点。

发明内容

本发明的一目的是提供一个封装结构，包含：一元件承载具，具有在其上的一凹洞；一基板，具有在其内的一导电图案；以及一第一传导元件，具有至少一第一输入/输出端，其中该第一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该元件承载具上，以及至少一部分的该第一传导元件设置在该元件承载具的该凹洞；以及在该基板内的该导电图案电性连接至该第一元件承载具和该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。

多个传导元件埋藏在此封装结构中以降低封装结构模块尺寸。此封装结构具有最短的导电路径，以降低总线路阻抗以及提高电性效率。

元件承载具可为一印刷电路板(PCB)、一陶瓷基板、一金属基板、一导线架等等。在元件承载具的内部、上方或下方具有用于外部电性连接的导电图案。一第一传导元件被封进元件承载具的凹洞，而非传统上使用塑性材料模封(molding)。在基板的内部、上方或下方也具有用于外部电性连接的导电图案。元件承载具可为一印刷电路板(PCB)、一陶瓷基板等等。

一第二传导元件通过表面粘着技术(SMT)配置于基板上。第一传导元件和第二传导元件可以是主动元件，例如集成电路芯片(IC chip)、金属氧化层场效晶体管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)或二极管等等，或是被动元件，例如电阻、电容或电感等等。一绝缘层形成在元件承载具和基板之间。在一个实施例中，绝缘层也填充在元件承载具的凹洞，并将第一导电元件封进内部。

导电图案已在早期的制程图案化于基板上，例如印刷电路板(PCB)制程(印刷电路板(PCB)制程较薄膜制程(film process、黄光制程lithography process)或印刷制程便宜)，因此可大大地节省成本。

基板为一可修改或可置换的基板。在一个实施例中，如果基板内的导电图案有故障的状况，可以移动基板且对基板内的一部分导电图案进行修复或修改。在一个实施例中，不用从封装结构移走基板便可对基板内的一部分导电图案进行修复或修改。在一个实施例中，如果基板内的导电图案需要改变或修改，为了达到较佳的封装结构和电性特征，基板可被另一个具有另一个导电图案的基板置换。

本发明的一目的是提供一个封装结构，具有配置在基板内空隙的至少一第三传导元件。第三传导元件可为一电阻。在一个实施例中，元件承载具可配置在基板的上表面和下表面。在一个实施例中，基板可配置在元件承载具的上表面和下表面。

本发明封装结构主要的优点描述如下:

(a)和传统上用于集成电路封装结构的导线架和模封(molding)相比，元件承载具直接电性连接至在基板内的导电图案。因此不需要直接在元件承载具作复杂的图案化制程。

(b)基板为一可修改或可置换的基板(是描述如上)。